2020年08月21日（金）
10:30～16:30
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52,800円
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・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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・当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
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エレクトロニクス用材料の開発技術者、研究員、新人の教育
5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、ベースとなる高分子材料、評価方法など
通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。50GHzから100GHz更には300GHzの高周波数帯域での実施が計画されている。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。本セミナーでは、これらを実現する低誘電特性樹脂及び積層材料について解説する。特に、開発過程で良く経験する問題とその取り組みについても述べる。具体的には、分子設計と合成、狙った特性の再現性と潜む課題及び解決策についてQ&Aを交えて行う。
1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能
2. 低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
2.1 高周波用基板材料の状況
2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応
3. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
マレイミド・スチリル（MS）樹脂の例
3.1.1 基本樹脂成分の設計と合成
3.1.2 各樹脂成分間の反応と特性のバランス
3.1.3 積層材料への応用と多層プリント板の開発
3.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
スチリル系低誘電特性材料の例
3.3 プリント配線板への適用上の課題と対策
4. 最新の技術動向
4.1 エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
4.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
4.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
4.4 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
5. その他
【質疑応答】
※ 適宜休憩が入ります。
