2020年12月08日（火）
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電子機器の設計技術者、配線設計担当者、筐体設計担当者、プリンント基板技術者、電子材料技術者、電子機器メーカー調達担当者、プリント基板メーカー企画担当者、市場調査担当者
新しい三次元立体配線技術として、モノコック（MONOCOQUE）印刷回路が注目されています。これまで、三次元配線といえば、フレキシブル基板を使う手法が中心でした。MID（Molded Interconnect Device）と呼ばれる技術が開発されていますが、使い勝手が悪いために、用途は限られています。そこで、厚膜印刷回路技術とプラスチックの熱成形技術を組み合わせて、新しい三次元立体配線技術を実現しました。この技術では、プラスチックの筐体や構造体の表面に直接電子回路が一体化形成されますので、モノコック印刷回路と呼ばれています。モノコック印刷回路の基本構成は非常に単純です。これまでのフレキシブル基板技術の延長線上にあるといえます。しかしながら、その効果は絶大なものになります。多くの配線用のフレキシブル基板が不要になり、そのためのスペースが削減できます。組み立てのためのコストも減ることになります。
1．モノコック印刷回路の基本概念
開発の経緯
MID技術との違い
厚膜印刷回路技術との融合
2．モノコック印刷回路の特徴
長所：三次元配線、配線スペースの大幅削減、組立の簡略化、
短所：高い導体抵抗、マイグレーション
3．モノコック回路の構成
片面回路、両面回路、多層回路
4．モノコック印刷回路の加工プロセス
材料の準備
回路加工（スクリーン印刷）
熱成形プロセス
5．材料の選択
基材：熱可塑性樹脂、その他
導体材料：専用銀インク、カーボンインク
6．設計と加工プロセス
7．モノコック印刷回路の部品実装と接続技術
8．モノコック印刷回路の今後の展開と課題
