2021年03月15日（月）
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エポキシ変性の基礎、自動車用接着剤の要求特性、自動車用接着剤の使い方、異種材接合のトレンド、半導体封止剤の設計
自動車接着剤のニーズが高まっている背景には燃費、排ガスの規制と安全性に対する対応があります。本講義では軽量化に対応した異種材接着に対応するための車体用接着剤と制御系の電子化に伴う電子部品用封止剤の2つに主眼を置きその設計手法、使用法、評価法について説明します。今回はエポキシ系接着を例として説明しますが、基本的な考え方は他の系の接着剤も応用できるはずです。
1 自動車材料の変革
1.1 自動車に対する様々な規制
1.1.1 燃費、排ガス対応の現状
1.1.2 車体軽量化への対応
1.1.3 安全性に対する対応
1.1.4 自動運転に向けての電子化
1.2 自動車用材料の変革
1.2.1 自動車業界におけるマルチマテリアルの現状
1.2.2 金属の最新開発動向
1.2.3 CFRPの最新開発動向
1.3 新材料に接合はどう対応するのか
1.3.1 機械的締結
1.3.2 成形による接合
1.3.3 接着剤による接合
2 自動車構造接着剤の最新情報
2.1 構造接着剤の適用例
2.1.1 ヘミング接着
2.1.2 マスチック接着
2.1.3 ダイレクトグレージング
2.1.4 ウエルドボンディング
2.2 自動車構造接着剤の要求特性
2.3 構造接着剤の種類
2.3.1 エポキシ樹脂以外（SGA,ウレタン、変性シリコン）
2.3.2 エポキシ構造接着剤の設計
2.3.2.1 エポキシ樹脂の種類
2.3.2.2 硬化剤の種類
2.3.2.3 その他の必要な添加剤
3 カーエレクトロニクス用接着剤の最新情報(エポキシ樹脂)
3.1 自動運転に対応するために必要な技術
3.2 カーエレクトロニクス用接着剤の適用例と要求特性
3.2.1 電装部品用接着剤
3.2.2 コイル注型用樹脂
3.2.3 モジュール封止剤
3.2.4 モーターマグネット接着
3.2.5 ヒートシンク接着用接着剤
3.3 電子部品用接着剤の適用例と要求特性
3.3.1 ワイヤーボンディングパッケージ
3.3.1.1 チップ封止材料
3.3.1.2 ダイボンディング剤
3.3.2 フリップチップパッケージ
3.3.2.1 アンダーフィル
3.3.2.2 NCF/NCP(ノンコンダクティブフィルム/ペースト)
3.3.2.3 ACF/ACP(アニソトロピックコンダクティブフィルム/ペースト)
4 自動車用接着剤の使い方と評価
4.1 接着の理論
4.2 接着剤の選定のポイント
4.3 接着の作業手順
4.3.1 保管、塗布、硬化はそれで大丈夫？
4.3.2 被着体の表面状態、形状は最適か?
4.3.2.1 表面処理法と評価法
4.4 接着剤の評価法
4.4.1 粘性評価
4.4.2 強度評価
4.4.3 応力評価
4.4.4 環境試験
4.4.5 界面分析
※適宜休憩が入ります。
