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半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向【WEBセミナー】
～ 再配線の微細化、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの最前線 ～

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
半導体デバイス【WEBセミナー】
セミナーNo.
cmc220903
開催日時
2022年09月06日（火） 13:30～16:30
主催
（株）シーエムシー・リサーチ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  44,000円 （本体価格：40,000円）
会員：  39,600円 （本体価格：36,000円）
学生：  44,000円 （本体価格：40,000円）
価格関連備考
1名につき 44,000円（税込）※ 資料付

メール会員登録者は 39,600円（税込）
★【メール会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員がメール会員登録していただいた場合、1名あたりの参加費がメール会員価格の半額となります。
★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
※セミナー請求書は代表者のメールアドレスにPDFデータを添付しお送りいたします
備考
・本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
　 　→ https://zoom.us/test
・当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。
　この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
・ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
・「Zoom」についてはこちらをご参照ください。
講座の内容
受講対象・レベル
・ 装置メーカー、材料メーカーの開発部門及びマーケテイング・企画部門の方
・ LCDパネル業界の方
・ 最近のパッケージに関心のある方
・ 「今さら聞けないこと」をお聞きになりたい方
習得できる知識
・ 三次元集積化技術の開発動向
・ 三次元集積化プロセスの留意点
・ 配線階層を縦断、前工程と後工程を横断する視点
趣旨
　データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パッケージ開発の比重が大きくなっています。また、Fan Outパッケージの生産形態がウエハレベルからパネルレベルへ拡張し、民生品や車載用途向け半導体モジュールの生産効率向上とサプライチェーン強化に向けて新たなエコシステムが構築されつつあります。本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望します。
プログラム

1. 　はじめに
　　
2. 　中間領域プロセスの新展開
　2.1. 中間領域プロセスの位置付け
　2.2. 中間領域プロセスによる価値創出
　　
3. 　三次元集積化の基幹プロセスの基礎
　3.1. 2.5Dから3Dチップレットへ推移するLogic Memory integration
　3.2. Micro-Bump・再配線・CoC・TSV・Si Bridge・Hybrid-bondingの要点
　3.3. 再配線の微細化・多層化（SAPの課題とダマシン導入の要否）
　　
4. 　Fan-Out型パッケージ形成の基礎
　4.1. FOWLPプロセスの現状と課題（材料物性指標・コスト構造事例）
　4.2. Through Mold Interconnect(TMI)による3D Fan-Out integration
　　
5. 　Panel Level Process(PLP)の進展
　5.1. プロセスの高品位化と量産化の課題
　5.2. Hybrid product scheme
　　
6. 　おわりに
　市場概観と今後の開発動向
　　
7. 　Q&A

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