非会員：
50,600円
（本体価格：46,000円）
会員：
50,600円
（本体価格：46,000円）
学生：
50,600円
（本体価格：46,000円）
1. 各種半導体のパッケージングと要素技術の開発動向
ルネサスエレクトロニクス株式会社 萩原 靖久 氏
1.応用分野または半導体別の各種パッケージの概要
2.各種パッケージの要素技術
（Cuワイヤ、FC狭ピッチ、TSV、他）
3.今後のパッケージ組立技術の動向
4.各種パッケージの技術課題、将来展望
2. バックグライディングの技術と装置の動向
株式会社岡本工作機械製作所 山本 栄一 氏
1.バックグライディング装置の概要
2.半導体パッケージの技術進化とウェハ材の変化（多様化）
3.バックグライディング技術の現状と将来
4.今後の課題・注力点、将来展望
3. 仮接合・剥離の最新技術動向
ズース・マイクロテック株式会社 石田 博之 氏
1.仮接合及び剥離の技術要求及び技術開発動向
2.仮接合・剥離装置の概要
3.今後の課題・注力点及び将来展望
4. 半導体パッケージ向け封止材の最新技術動向
京セラケミカル株式会社 安藤 元丈 氏
1.半導体パッケージ用封止材の製品概要
2.半導体パッケージの各種技術開発と封止方式の変化に伴う封止材の技術動向
3.封止材の開発動向
4.今後の課題・注力点、将来展望
5. 半導体モジュール向け真空印刷封止技術
サンユレック株式会社 石川 有紀 氏
1.半導体モジュール向けの真空印刷封止技術
2.材料／装置に関する技術・開発動向
3.今後の課題・注力点、将来展望
