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~パワーデバイス・車載を中心とした有望用途~

高耐熱樹脂材料の開発動向

※日程が変更になりました(1/26更新)
2月7日 → 4月12日(水)

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要

略称
高耐熱樹脂
セミナーNo.
jms180201  
開催日時
2018年04月12日(木)09:55~16:30
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
会場未定 
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学校関係者: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む

講座の内容

趣旨
LED、車載およびパワーデバイス分野などを中心に高温域における樹脂材料のニーズが高まっております。
本技術講演会はパワーデバイス分野における樹脂材料の高耐熱化の動向と、高耐熱樹脂材料の技術・開発動向について理解する機会を提供し、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的と致します。
プログラム

1. パワーデバイスに求められる高耐熱樹脂材料の動向

(10:00~12:00)
  1.パワーデバイスに求められる樹脂材料
  2.高耐熱化を中心とした技術動向
  3.課題・問題点
  4.将来展望

2. ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向

(12:45~14:15)
  1. ポリイミド樹脂の概要
   Kaptonタイプポリイミドに代表されるポリイミドとその合成法
  2. ポリイミド樹脂の高耐熱性・高機能化を進めるための分子設計・材料設計と技術動向
   熱可塑性ポリイミド,非熱可塑性ポリイミド,熱硬化性ポリイミド
  3. 課題・問題点
   可溶化,低比誘電率化,無色透明化

​3. エポキシ樹脂の高耐熱化技術動向

(14:25~16:25)
  1.エポキシ樹脂の概要
  2.エポキシ樹脂の高耐熱化を進める為の分子設計・材料設計
  3.高耐熱化を中心とした技術動向(硬化剤、変性剤、その他)
  4.課題・問題点など

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