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透明樹脂/基板の開発動向

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セミナー概要

略称
透明樹脂
セミナーNo.
jms180701  
開催日時
2018年07月03日(火)09:55~16:30
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
中央区立産業会館 4F
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学生: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む 

講座の内容

趣旨
樹脂の透明化技術および透明樹脂/基板の高機能化技術について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

1. ポリイミドの透明化設計の考え方と開発技術動向

 耐熱性透明高分子材料が新しいフレキシブルディスプレイ基板のキーマテリアルとして注目されている。耐熱性に優れた高分子材料にポリイミドが知られているが、市販の Kapton(R) の例からもわかるように、通常は黄色~褐色に着色している。本講座の理解を深めるために、ポリイミドの着色の構造要因を明らかにして、耐熱性と透明性を両立できる透明化設計と透明性に加えて用途展開に必要な機能化設計の考え方を説明する。また、その開発動向についても紹介する。
  1. セミナーを理解するために:ポリイミドの基礎
   1-1 熱的性質と化学構造の関係
   1-2 工業的な重合方法
   1-3 ポリイミドの分類
  2. ポリイミド(芳香族)の着色要因と透明化設計の考え方
   2-1 光学特性の基礎
   2-2 ポリイミドの着色要因と電荷移動錯体
   2-3 電荷移動錯体の生成から考える透明化設計
  3. 透明性を発現した耐熱性ポリイミドの機能化設計
   3-1 芳香族系
   3-2 脂環族系
  4. 耐熱透明ポリイミドの機能化動向
   4-1 低熱線膨張係数化、屈折率制御など
  5. 耐熱透明ポリイミドの製品開発の国内動向

 

2. ポリカーボネート樹脂を中心とした透明樹脂の高性能化

  ・非晶性高分子の動力学特性
  ・添加剤による高性能化
  ・配向相関を利用した光学異方性フィルムの設計
  ・ポリマーブレンドを利用した高性能化
  ・コンポジットを利用した高性能化

 

3. フルオレン骨格による透明樹脂の技術開発動向

  ・フルオレン骨格による透明樹脂の概要
  ・技術・開発動向

 

4. シクロオレフィンポリマー(COP)の技術開発動向

  ・COPの概要
  ・技術・開発動向

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