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接合材料・技術 ~はんだ材料と金属焼結材料の最新技術~
接合材料・技術 ~はんだ材料と金属焼結材料の最新技術~
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セミナー概要
略称
接合材料
セミナーNo.
jms180801
開催日時
2018年08月30日(木) 10:15~16:00
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
問い合わせフォーム
開催場所
中央区立産業会館
4F
価格
非会員: 50,600円 (本体価格:46,000円)
会員: 50,600円 (本体価格:46,000円)
学生: 50,600円 (本体価格:46,000円)
価格関連備考
1名様 46,000円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
40名
講座の内容
趣旨
エレクトロニクス分野の接合材に求められる高信頼性、高耐熱性、低温接合、微細接続、低コスト化などをキーワードに、技術動向トレンド全般とその課題などについて、はんだと金属焼結材料の研究分野から講師をお招きしまして、詳細に解説して頂きます。
プログラム
1. はんだ材料・接合技術の最新動向
2. 金属焼結接合材による高耐熱接合技術
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