非会員:
58,300円
(本体価格:53,000円)
会員:
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学生:
58,300円
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1. 大電流パワーモジュールの実装技術
1.実装技術
More than Moore Jisso Packaging SMT パワーモジュール実装
2.実装と信頼性
電子信頼性 半導体品質保証 半導体故障 半導体故障解析と実装
テストカバレージ スクリーニング
3.パワーデバイス応用技術
パワーデバイス パワーMOS スイッチング速度 スイッチング損失
IGBT FWD 並列接続 モータ駆動 SiCMOS
4.パワーモジュールパッケージング技術
モジュール設計 パワーモジュール性能 熱伝達性能 熱容量 高Tj化
高温信頼性 端子接続 ワイヤボンド チップ接合 封止 伝熱シート
5.品質保証
ベアチップ実装 モジュール寿命試験 接合寿命 サイクル熱ストレス
動作寿命試験 PCT 強度試験
6.まとめ
2. ディスクリート型パワーデバイスの技術動向(仮題)
3. ヒートパイプによる電気自動車搭載高発熱部品の冷却技術
昨今,急速に実用化が進む電気自動車用高発熱部品であるバッテリー,インバータ,
モータとLEDヘッドランプやチャージャ等の電子部品の冷却は重要である.
ここでは主にヒートパイプによる冷却技術と非定常熱設計の重要性について
実例を挙げて言及する。
4. パワーモジュール用熱伝導性絶縁材料の高熱伝導化