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パワーエレクトロニクスの実装技術と放熱材料

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セミナー概要

略称
パワーエレクトロニクス
セミナーNo.
jms180902  
開催日時
2018年09月20日(木)09:55~16:30
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
価格
非会員: 57,240円(本体価格:53,000円)
会員: 57,240円(本体価格:53,000円)
学生: 57,240円(本体価格:53,000円)
価格関連備考
1名様 53,000円(税別)テキスト及び昼食を含む

講座の内容

趣旨
パワーデバイスの実装・組立・パッケージング技術と関連する放熱部材およびその技術・開発動向について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

1. 大電流パワーモジュールの実装技術

  1.実装技術
     More than Moore Jisso Packaging SMT パワーモジュール実装
  2.実装と信頼性
     電子信頼性 半導体品質保証 半導体故障 半導体故障解析と実装
     テストカバレージ スクリーニング
  3.パワーデバイス応用技術
     パワーデバイス パワーMOS スイッチング速度 スイッチング損失
     IGBT FWD 並列接続 モータ駆動 SiCMOS
  4.パワーモジュールパッケージング技術
     モジュール設計 パワーモジュール性能 熱伝達性能 熱容量 高Tj化
     高温信頼性 端子接続 ワイヤボンド チップ接合 封止 伝熱シート
  5.品質保証
     ベアチップ実装 モジュール寿命試験 接合寿命 サイクル熱ストレス
     動作寿命試験 PCT 強度試験
  6.まとめ
 

2. ディスクリート型パワーデバイスの技術動向(仮題)

 

3. ヒートパイプによる電気自動車搭載高発熱部品の冷却技術

  昨今,急速に実用化が進む電気自動車用高発熱部品であるバッテリー,インバータ,
  モータとLEDヘッドランプやチャージャ等の電子部品の冷却は重要である. 
  ここでは主にヒートパイプによる冷却技術と非定常熱設計の重要性について
  実例を挙げて言及する。
 

4. パワーモジュール用熱伝導性絶縁材料の高熱伝導化

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