高周波回路基板/材料の開発動向

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セミナー概要
略称
高周波回路基板
セミナーNo.
jms181001
開催日時
2018年10月11日(木) 10:10~16:30
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
価格
非会員:  54,780円 (本体価格:49,800円)
会員:  54,780円 (本体価格:49,800円)
学生:  54,780円 (本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む 
定員
50名
講座の内容
趣旨
 次世代ミリ波システムとミリ波向けアンテナ/回路基板、および低誘電率/低誘電正接材料の技術・開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

1. エポキシ樹脂用硬化剤(活性エステル型硬化剤)による誘電率・誘電正接低減


<基礎>
 1. エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念
 2. 各種電気電子材料の技術動向
 3. 分子構造と誘電率,誘電正接の関係

<構造・物性>
 1. 誘電特性と相反する重要特性(耐熱性)の関係

<設計・応用>
 1. 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術(活性エステル型硬化剤)の解説
 2. 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介
 

2. フッ素系樹脂基板を用いたミリ波アンテナの開発

将来の5G移動体無線・IoTシステムの鍵を握るミリ波アンテナ、特に誘電体基板を用いたミリ波アンテナについて解説する。5G無線では、搬送波周波数をマイクロ波から準ミリ波・ミリ波帯に移行させることが有力である。ミリ波では、周波数多重・時間多重に加えて、MIMO等の空間多重技術を容易に利用できるため、超大容量化・多チャンネル化が可能である。
一方、ミリ波無線では、アンテナの設計と実装が高性能化の鍵となる。
本講では、低誘電率・低損失フッ素系樹脂基板を用いたアンテナの設計・試作と、高性能ミリ波アンテナ電極光変調器について議論する。また、5G無線のための国際共同研究プロジェクトにおける実際のフィールドでの無線通信実験についても紹介する。 

1. はじめに
 1.1 5G移動体無線通信・IoTシステムの動向 ~マイクロ波からミリ波へ~
 1.2 ミリ波アンテナの重要性

2. 誘電体基板とミリ波アンテナ
 2.1 アンテナの基礎
 2.2 波長短縮とアンテナ利得
 2.3 高性能化・高機能化へのポイント

3. 電磁界シミュレーション
 3.1 3次元電磁界解析のポイント
 3.2 共振周波数とインピーダンス整合

4. ミリ波アンテナ電極光変調器
 4.1 平面アンテナと光変調器の融合
 4.2 アレイ化による高機能化
 4.3 設計・試作実験
 4.4 高密度環境下での 5G無線への応用

5. むすび 

3. 次世代ミリ波システムと求められる回路材料、ミリ波向け材料の評価技術


※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
スケジュール
10:15~11:45 第一部
11:45~12:25 昼食
12:25~14:25 第二部
14:30~16:30 第三部
キーワード
次世代通信,5G,ミリ波,アンテナ,研修,セミナー
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