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次世代プリント基板の開発動向

セミナー概要

略称
次世代プリント基板
セミナーNo.
jms181102  
開催日時
2018年11月15日(木)09:55~16:40
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
講師
<1>MFインフォメーション株式会社 
   代表取締役 宮崎 博明 氏
 
<2>富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
   ビジネス開発統括部 杉本 薫 氏

<3>LPKF Laser & Electronics株式会社 
   テクニカルサービス 上舘 寛之 氏

<4>日本オルボテック株式会社 PCB事業部 製品技術・マーケティング部
   DI担当副部長 中嶋 証 氏

<5>太陽インキ製造株式会社 
  (講師選定中)
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学生: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む 
定員
50名

講座の内容

趣旨
 同業界における様々な開発動向を専門家の皆様にご解説頂くことによって、今後の関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

第1部 FPC市場動向と迫る技術変革 10:00~12:00


第2部 高速・高周波用高多層基板の技術動 12:40~13:40


第3部 LPKF-LDS(R)工法とMID 13:40~14:40


第4部 プリント配線板用ダイレクト露光機の技術・市場動向 14:40~15:40


第5部 プリント配線板用部材の技術動向 15:40~16:40


   

スケジュール
10:00~12:00 第一部
12:00~12:40 昼食
12:40~13:40 第二部
13:40~14:40 第三部
14:40~15:40 第四部
15:40~16:40 第五部
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

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