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熱伝導フィラーの最新動向

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セミナー概要

略称
熱伝導フィラー
セミナーNo.
jms181201  
開催日時
2018年12月05日(水)09:55~16:35
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京文具共和会館 2階
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学生: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む 

講座の内容

趣旨
 最近の電子機器における放熱技術の動向、フィラーのシランカップリング剤による表面処理技術、熱伝導フィラーの最新技術動向を詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

第一部 最近の電子機器における放熱技術の動向


  ・最近の放熱技術・実装技術例
  ・熱抵抗による熱設計の考え方
    * 熱抵抗とは 
    * 熱抵抗による熱設計とは
  ・最近の顕著な熱課題
  ・携帯デバイスに見る熱設計例


第二部 フィラーのシランカップリング剤による表面処理


  1.シランカップリング剤について
   1-1 シランカップリング剤の構造と種類
   1-2 シランカップリング剤の用途
   1-3 シランカップリング剤の応用範囲および将来展開

  2.シランカップリング剤の反応
   2-1 シランカップリング剤の反応例
   2-2 シランカップリング剤の反応メカニズム
   2-3 シラノールの反応中間体並びにシロキサン生成機構

  3.シランカップリング剤による表面処理
   3-1 反応の詳細
   3-2 関連する条件
   3-3 最適条件について
    3-3-1 表面前処理
    3-3-2 処理温度
    3-3-3 溶媒の選択
    3-3-4 シランカップリング剤の選択

  4.Q&A
 


第三部 熱伝導フィラーの基礎と研究例


  1.セラミックス
   1.1 セラミックスの位置づけ
   1.2 高温構造材料から熱伝導材料へ

  2.高熱伝導非酸化物セラミックス
   2.1 窒化アルミニウム(AlN)
   2.2 窒化ケイ素(Si3N4)
   2.3 窒化ホウ素(BN)
   2.4 炭化珪素(SiC)その他非酸化物

  3.高熱伝導ハイブリッド材料
   3.1 Si3N4ナノワイヤー添加エポキシハイブリッド材料
   3.2 BN凝集体添加エポキシハイブリッド材料
   3.3 化学合成BN添加エポキシハイブリッド材料

スケジュール
10:00~12:00 第一部
12:00~12:40 昼食
12:40~14:35 第二部
14:40~16:35 第三部
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

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