FPCセミナー

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セミナー概要
略称
FPC
セミナーNo.
jms181202
開催日時
2018年12月05日(水) 09:55~16:20
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
価格
非会員:  54,780円 (本体価格:49,800円)
会員:  54,780円 (本体価格:49,800円)
学生:  54,780円 (本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
 同業界における様々な開発動向を専門家の皆様にご解説頂くことによって、今後の関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

第一部 FPCの市場・技術動向

 

第二部 フレキシブル回路基板用変性ポリイミド 
 ~熱および吸湿寸法安定性、高周波特性、難燃性および銅箔密着性~


  1.ポリイミド概論
  2.寸法安定性の必要性
  3.熱・吸湿寸法安定性耐熱樹脂:ポリエステルイミド

   3-1.分子設計上の自由度と製造工程簡便性
   3-2.フィルム物性(CTE、吸水率、吸湿膨張係数、GHz帯誘電特性、機械的特性
   3-3. 難燃性とその改善策
  4.熱寸法安定性と熱可塑性を併せ持つ耐熱樹脂: ポリベンゾオキサゾールイミド
   4-1. 熱可塑性の評価方法
   4-2. 熱寸法安定性と熱可塑性を両立する課題の困難さ
   4-3. モノマーの分子設計
   4-4. フィルム物性(CTE、熱可塑性、耐熱性、機械的特性、難燃性)
  5. 高Tgを有するポリイミド接着剤

第三部 微細回路および高速伝送に優れるFPC向け銅箔の開発動向

スケジュール
10:00~12:30 第一部
12:30~13:10 昼食
13:10~15:15 第二部
15:20~16:20 第三部
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
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