高熱伝導材料の開発動向

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セミナー概要
略称
高熱伝導材料
セミナーNo.
jms181204
開催日時
2018年12月17日(月) 09:55~15:45
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  54,780円 (本体価格:49,800円)
会員:  54,780円 (本体価格:49,800円)
学生:  54,780円 (本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
プログラム

第一部 ナノコンポジット材料の高熱伝導化技術動向

  1.フィラーの分散・充てん技術
   1.1 フィラーの種類と熱伝導特性
   1.2 フィラーコンポジットの粘度予測式
   1.3 フィラーコンポジットの粘度とフィラー粒度分布の関係
   1.4 フィラーコンポジットの熱伝導率と粘度の関係
   1.5 フィラー最密充てん理論とコンピューターシミュレーションを活用した微視構造設計

  2.ナノフィラーの分散・充てん技術
   2.1 ナノフィラーの種類と熱伝導特性
   2.2 ナノフィラーの分散手法
   2.3 カーボンナノチューブ(CNT)の特徴
   2.4 CNTの分散技術
   2.5 CNTの表面処理技術

  3.高熱伝導化のための材料設計・特性評価技術
   3.1 フィラーコンポジットの熱伝導率予測式
   3.2 CNTを用いたナノコンポジットの熱伝導率予測
   3.3 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成事例
   3.4 国内外におけるフィラーハイブリッド事例

  4.研究開発事例
   4.1 フィラーとCNTのハイブリッドによる高熱伝導性コンポジットの開発
   4.2 フィラーとアルミナナノワイヤーのハイブリッドによる高熱伝導性コンポジットの開発
   4.3 マルチスケール解析による高熱伝導性コンポジットの微視構造設計と熱伝導率予測

 

第二部 樹脂の高熱伝導化技術動向

 

 大部分の高分子材料(樹脂)は固体物理学的には無秩序構造体である。しかし、マクロな観点から熱伝導現象を考えると、無秩序な樹脂に対してもフォノン散乱現象を工学的に理解する必要がある。高熱伝導化に良く用いられるパーコレーションを利用したコンポジットについても、樹脂/フィラー界面のフォノン散乱の把握が重要である。本講演では、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂それぞれに対しての高熱伝導化技術を紹介すると共に、トピックスとして自己配列型のメソゲンエポキシ樹脂を例に用いて紹介する。


   1.絶縁物の熱伝導理論
   2.樹脂自身の高熱伝導化技術
   3.樹脂の高熱伝導化実例紹介
   4.コンポジットでの高熱伝導化技術
   5.応用事例

 

スケジュール
10:00~12:00 第一部(前半)
12:00~12:40 昼食
12:40~13:40 第一部(後半)
13:45~15:45 第二部
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
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