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めっきの最先端技術開発動向

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セミナー概要

略称
めっき
セミナーNo.
jms190403  
開催日時
2019年04月19日(金)09:55~16:35
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
中央区立産業会館 4F
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学生: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む

講座の内容

趣旨
 めっき技術・表面処理技術の開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、
本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

1. 電子デバイス分野におけるめっき/表面処理技術の最新動向

 

 


2. フレキシブル配線基板に向けたダイレクトめっき技術


 


本講演では、フレキシブル回路基板製造に向けた新しいめっきプロセスと、
界面ナノ構造の制御による樹脂/銅回路間の接合について解説する。
さらに本手法と様々なパターニング技術を組み合わせた回路形成技術への
応用例についても紹介する。

 
1. フレキシブル回路基板製造における現状と課題
 1. 薄膜形成プロセスの特徴と比較(ドライ、ウェット他)
 2. リソグラフを利用したパターニング工程
 3. 基板/回路界面における密着性における課題

2. 樹脂基板へのダイレクトめっき
 1. 化学的表面処理による樹脂の表面改質
 2. 金属イオンの導入およびイオン交換過程の解析
 3. 各種還元手法よる薄膜形成プロセス

3. 界面ナノ構造の構築と密着性
 1. 金属ナノ粒子分散層の形成
 2. ナノ構造界面の構築と密着性

4. 微細回路形成への応用
 1. フォトリソグラフィーによる貴金属回路パターンの形成
 2. 部位選択的表面改質を用いたパターニング
 3. 電気化学リソグラフィーによるパターニング

スケジュール
10:00~12:00 第一部(前半)
12:00~12:40 昼食
12:40~13:30 第一部(後半)
13:40~16:30 第二部

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

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