本講演では、フレキシブル回路基板製造に向けた新しいめっきプロセスと、 界面ナノ構造の制御による樹脂/銅回路間の接合について解説する。 さらに本手法と様々なパターニング技術を組み合わせた回路形成技術への 応用例についても紹介する。
1. フレキシブル回路基板製造における現状と課題
1. 薄膜形成プロセスの特徴と比較(ドライ、ウェット他)
2. リソグラフを利用したパターニング工程
3. 基板/回路界面における密着性における課題
2. 樹脂基板へのダイレクトめっき
1. 化学的表面処理による樹脂の表面改質
2. 金属イオンの導入およびイオン交換過程の解析
3. 各種還元手法よる薄膜形成プロセス
3. 界面ナノ構造の構築と密着性
1. 金属ナノ粒子分散層の形成
2. ナノ構造界面の構築と密着性
4. 微細回路形成への応用
1. フォトリソグラフィーによる貴金属回路パターンの形成
2. 部位選択的表面改質を用いたパターニング
3. 電気化学リソグラフィーによるパターニング