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ハイパワーLEDの高輝度化/放熱技術

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セミナー概要
略称
ハイパワーLED
セミナーNo.
jms190501
開催日時
2019年05月21日（火） 09:50～16:35
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
中央区立産業会館　4F　集会室
価格
非会員：  58,300円 （本体価格：53,000円）
会員：  58,300円 （本体価格：53,000円）
学生：  58,300円 （本体価格：53,000円）
価格関連備考
1名様　53,000円（税別）テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
　ハイパワーLED機器の高輝度/高放熱化を実現する実装・放熱技術、LEDパッケージング技術、材料技術を解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
プログラム

第1部.　LED照明製品の実装技術と放熱対策

　　1.鉛フリーはんだ合金と実装技術

　　2.放熱技術の具体例の紹介

　　3. LED照明製品の信頼性試験方法

　　4.不具合（実装不具合、市場不具合品）事例と対策

第2部.　高輝度LEDパッケージの技術動向

　　1.高輝度LEDの概要

　　2.LEDのパッケージング技術

　　3.高輝度化技術/放熱技術

　　4.課題、将来展望

第3部.　LED蛍光体の最新技術動向

　　1.パワーLED向けの蛍光体材料の概要

　　2.蛍光体材料の技術動向

　　3.課題

　　4.将来展望

第4部.　LED向けサーマルインターフェース材料の技術動向

　　1.サーマルインターフェース材の概要

　　2.サーマルインターフェース材の技術・開発動向

　　3.LED照明等における技術動向

　　4.課題

　　5.将来展望

スケジュール
09：55～11：55　第1部
12：00～12：40　昼食
12：40～13：40　第2部
13：50～15：20　第3部
15：30～16：30　第4部
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