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有機ELのプロセス技術及び部材の開発動向
※日程が変更になりました（6/19更新）
7月2日　→　10月1日（火）

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
有機ELプロセス
セミナーNo.
jms190701
開催日時
2019年10月01日（火） 09:55～16:15
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
都内（後日連絡） 　
価格
非会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
学生：  54,780円 （本体価格：49,800円）
価格関連備考
1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
　有機ELのプロセス技術、部材の開発動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
プログラム

1.　有機ELのフレキシブル化及び塗布プロセス
10：00～12：00 / 12：40～13：40
　1.　緒言：有機ELの特徴と市場
　2.　有機ELの原理と基礎技術：発光原理、構造と部材、成膜方法、劣化メカニズム
　3.　フレキシブル化：フレキシブルパネル構造、工程、課題
　4.　次世代技術：塗布型プロセスの課題
 
2.　有機EL向けバリア材料の構成・設計・動向と粘土膜バリアフィルムの開発
13：45～16：15
　1.　バリアフィルムの構造と材料
　2.　多積層バリアフィルム
　3.　各社バリアフィルム開発状況
　4.　水蒸気バリア性の評価
　5.　粘土膜バリアフィルムの開発

スケジュール
9：55～10：00　諸連絡
10：00～12：00　第1部　午前の部
12：00～12：40　昼食
12：40～13：40　第1部　午後の部　
13：45～16：15　第2部

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
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