1. はんだ材料・接合技術の最新動向
群馬大学大学院 荘司 郁夫 氏
1.エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合技術の動向
(1)マイクロ接合の定義(2)マイクロ接合技術の変遷(3)各種接合法
2.電子実装材料とその機械的特性
(1)鉛フリーはんだの種類と特徴
(2)各種鉛フリーはんだの機械的特性
a. 微小試験片と大型試験片の比較 b. 高温系はんだ c. 低Agはんだ
3.鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法
(1)信頼性因子と評価式
(2)コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
(3)有限要素解析による接合部の応力ーひずみ解析
4.電子実装微細接合の新展開
(1)パワーデバイス関連接合技術
(2)樹脂/銅電極界面の密着強度とその劣化挙動
2. 高耐熱実装技術(Niナノ粒子、Niマイクロメッキ等による耐熱接合技術)
早稲田大学理工学術院 巽 宏平 氏
・高耐熱実装技術への期待
・高融点金属の低温接合技術
・Niナノ粒子による接合技術
・Niマイクロメッキによる接合技術
・高耐熱接合を用いたモジュール実装技術