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大容量パワーデバイスの放熱技術と高放熱材料
※日程が変更になりました。またwebセミナーに変更になりました（5/26更新）
　6月10日　→　7月17日（金）

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
放熱
セミナーNo.
jms200303
開催日時
2020年07月17日（金） 10:00～16:00
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
学生：  54,780円 （本体価格：49,800円）
価格関連備考
1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
大容量パワーデバイスの構造・放熱技術の動向、及びヒートシンク材料の開発動向について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム
1.放熱材料の最新技術動向 　
徐 一斌 氏
 
2.パワーモジュールと構造技術の動向
マジュムダール ゴーラブ 氏
 
3.高放熱金属複合材料の技術開発動向
佐々木 元 氏
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