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マイクロはんだ接合と金属焼結接合の開発動向
マイクロはんだ接合と金属焼結接合の開発動向
※日程・会場が変更になりました(3/3更新)
■日程: 3月18日 → 5月21日(木)
■会場: 東京都中央区総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室 → 東京都中央区内/近辺
※受付を終了しました。最新のセミナーは
こちら
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セミナー概要
略称
はんだ接合
セミナーNo.
jms200304
開催日時
2020年05月21日(木) 09:55~16:15
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
問い合わせフォーム
開催場所
都内(後日連絡)
価格
非会員: 54,780円 (本体価格:49,800円)
会員: 54,780円 (本体価格:49,800円)
学生: 54,780円 (本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
エレクトロニクス分野の接合材に関して、高信頼性、高耐熱性、低温接合、微細接続、
低コスト化などをキーワードに技術・開発動向を詳細に解説して頂くことにより、
本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム
1.はんだ材料・接合技術の最新動向
群馬大学大学院 荘司 郁夫 氏
2.金属粒子を用いた高耐熱接合技術
大同大学 山田 靖 氏
スケジュール
10:00~12:00【第1部前半】
12:00~12:40 昼食
12:40~13:40【第1部後半】
13:45~16:15【第2部】
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