【第1部】
パワーデバイス用封止技術の最新動向
10：00～13：05
１．パワーデバイス
１）種類 ２）ＰＫＧ形状 ３）用途 ４）市場動向 ５）技術動向
２．パワー半導体の封止技術
１）封止方法 ２）ＰＫＧ構造 ３）放熱構造
３．パワー半導体用封止材料
１）組成 ２）原料 ３）評価方法
４．パワーモジュール
１）種類 ２）現状 ３）開発動向 ４）封止技術
５．パワーデバイスの課題と対策
１）課題；発熱 ２）対策； 新規基板
６．高発熱型パワー半導体用封止材料の対策
１）耐熱性↑ ２）耐腐食性↑ ３）放熱性↑
７．高発熱型パワーデバイス用封止材料の放熱技術
１）充填剤 ２）充填技術 ３）表面改質 ４）封止技術； パワー半導体，パワーモジュール
-------------------------------------------------------------------------------
【第2部】
金属粒子を用いた高耐熱接合技術
14：00～16：00
1. EV/HV技術
2. 次世代パワー半導体
3. パワー半導体実装用接合技術
3.1 接合技術に求められる要件
3.2 接合技術の概況
3.3 Cuナノ粒子接合技術
3.3.1 加圧接合技術
3.3.2 無加圧接合技術
3.3.3 熱特性予測
4. 接合技術の特性評価
4.1 試料構造
4.2 初期特性
4.3 信頼性