◆講演内容◆ 随時更新いたします。
【第１部】高周波対応プリント基板／基板材料技術
10：00～12：45
高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本テーマでは、高周波対応のプリント基板・周辺材料として、高周波対応材料の基礎、低誘電率・低誘電正接性、鉛フリーはんだ、銅配線、マイクロチップ実装に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。
・プリント基板構造の基礎(高周波対応、積層化、熱対策)
・材料に求められる性質(低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性)
・基板回路設計と誘電性(シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス)
・誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
・分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
・FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
・配線用銅箔の形成（圧延、電解、表皮効果）
・異種材料接着・接合部の密着不良，界面破壊の分析・解析（要因分析と試験方法）
・実装技術（鉛フリーはんだ、金属ペースト、めっき）
【第２部】AMPテクノロジーによるAoP/AiP/ICパッケージ
13：25～14：25
【第３部】ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
14：35～15：35
5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。 本講演ではコスト、量産性を加味して技術紹介を行う。
・5Gミリ波通信モジュールの構造
・低損失基板材料
・樹脂基板 ・LTCC ・その他
・パッケージング技術
・パッケージング構造 ・コネクタ紹介
・アンテナ設計技術
・広帯域設計 ・アレー設計 ・ビームフォーミング技術
【第４部】ハイエンド機器向け高多層基板の技術動向
15：45～16：45
情報通信のハイエンド機器分野における高多層基板ならびにパッケージ基板について， 直近のマクロ市場から見える需要動向と，それぞれの技術動向について述べる。
・プリント基板のマクロ市場動向
・高多層基板の技術動向
・パッケージ基板の技術動向
・最先端技術としてのガラス基板の可能性