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【第１部】ポスト5G/6G向けプリント配線板に対応する材料・プロセス技術
10：00～12：30
＜講演の趣旨＞
高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、
抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の
比誘電率と誘電正接によって決まります。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は
平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められます。しかし、比誘電率、
誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題があります。
ここでは、これら課題を解決するプリント配線板の低損失材料技術と平滑導体と低誘電
材料の接着・接合技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて解説します。
＜プログラム＞
1. 高周波を使用するエレクトロニクス分野の動向
1.1 5G
1.2 ポスト5G
1.3 6G
1.4 その他分野
2. プリント配線板技術の動向
2.1 プリント配線板
2.2 プリント配線板材料
2.3 最新動向
3. 低誘電材料技術
3.1 低誘電材料の基礎
3.2 プリント配線板に求められる要求
3.3 低誘電材料技術
4. 平滑導体との接着・接合技術
4.1 接着・接合技術の基礎
4.2 貼り合わせ技術
4.3 めっき技術
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【第２部】Beyond 5G・6Gに向けた新技術、新サービスの展望と5G・ローカル5Gの最新動向
13：30～16：30
＜講演の趣旨＞
2020年3月に国内でサービスが開始された5Gは、徐々に利用が増加しつつあるが、
提供されているサービスは未だ5G全体の一部である。2022年9月現在、面積利用率も
未だ約30%に留まっている。一方、2019年12月に免許申請が開始されたローカル5Gは、
約150の企業や機関が免許を取得し、100以上の実証実験が報告されているもの実用は
未だ殆どない。
このように、5Gもローカル5Gもビジネスが殆ど立上っていない状況において、2030年
あるいはその先の実現を目標とするBeyond 5G, 6Gに関する議論は活発になっている。
Beyond 5G／6Gに向けては、5Gで実現される超高速大容量通信、超高信頼低遅延通信、
多数同時接続（IoT）の3種類のサービスの高性能化、高度化に加え、超安全・信頼性、
超低消費電力、自律性、拡張性の新しいサービスの実現を目指した議論がなされている。
本講演では、5Gの概要と基本技術を述べた後、ローカル5Gの現状、今後の動向、課題に
ついて解説する。ローカル5Gについては、競合する無線LANの最新、今後の動向を述べた
後、無線LANと比較、評価する。Beyond 5G, 6Gは期待先行で未だイメージ検討の段階
ではあるが、技術目標（テラヘルツ通信、超高速大容量、超低遅延、超多数同時接続、
超低消費電力、超安全（セキュリティ、プライバシー保護）、超高信頼（耐障害性）、
超カバレッジ拡張（陸・海・空・宇宙での利用）、固定‐移動通信融合、AI利用による
自律的運用（ゼロタッチオペレーション、自己最適化）、CPS（Cyber Physical System
＝デジタルツイン）の完全時刻同期）等の詳細を示す。2022年に3GPPが立ち上げた
5G-6G間の中間的な5G Advancedの計画についても説明する。さらに、これらの技術
目標実現を目指した3GPPやITU-R、米国、欧州、中国等の海外における取組み、実施
プロジェクト、および国内の情報通信研究機構（NICT）やNTTドコモ、KDDI、ソフト
バンク、楽天、NEC、富士通等の国内における開発への取組み、計画、研究事例等に
ついて、ホワイトペーパーの内容を含めて解説する。