先端機器における放熱・冷却技術と放熱材料の最新技術動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
1. AI/サーバ/基地局/高速通信機器等の最先端電気・電子機器の放熱・冷却技術
株式会社ザズーデザイン 柴田 博一 氏
2. サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の最新技術動向
富士高分子工業株式会社 片石 拓海 氏
1．TIMの概要
2．TIMの利用分野
3．TIMの基本技術
4．熱伝導性フィラー
5．熱伝導性フィラーの表面処理技術
6．TIMの熱物性測定方法
7．弊社シリコーン系TIM製品の紹介
8．六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系TIMの開発事例紹介
3. 熱伝導フィラーの最新技術動向
香川大学 楠瀬 尚史 氏
1．セラミックス
2．高熱伝導非酸化物セラミックス
2-1 高熱伝導フィラーの選択
2-2 代表的な材料の熱伝導度
2-3 窒化アルミニウム(AlN)
2-4 窒化ケイ素(Si3N4)
2-5 窒化ホウ素(BN)
2-6 SiCセラミックスの熱伝導度
2-7 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導
3．高熱伝導樹脂複合材料
3-1 Si3N4ナノワイヤー添加エポキシ複合材料
3-2 多面体BN/エポキシ複合材料
3-3 粒成長多面体BN/エポキシ複合材料