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接着技術の開発とコントロールを行うために知っておきたい知識・ノウハウ

接着制御・メカニズム解析の考え方と分析評価法

※会場(フロア)が変更になりました(10/16更新)
きゅりあん 4階 第2特別講習室 → 5階 第4講習室

「接着は難しい」こんな風に言われる理由の一つに被着材と接着剤の界面状態や構造・特性の把握が難しいということがあります。接着・剥離のメカニズムと制御方法、表面・界面の真の姿を知るためのアプローチ法と分析・解析方法を事例も交えながら解説します。

セミナー概要

略称
接着分析
セミナーNo.
st171101  
開催日時
2017年11月09日(木)10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 5階 第4講習室
講師
ジャパン・リサーチ・ラボ 代表 博士(工学) 奥村 治樹 氏
価格
非会員: 48,600円(税込)
会員: 46,170円(税込)
学校関係者: 48,600円(税込)
価格関連備考
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン!(1名あたり定価半額の24,300円)】
 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
 ※他の割引は併用できません。
特典
【セミナー受講特典コンサルティング】 ※ コンサルティング料は受講料とは別になります。
 セミナーに受講して名刺交換をさせて頂いた方への特典サービスとして、初回限定で限定特別料金にてコンサルティングをご利用いただけます。技術的な相談はもちろん、戦略相談、オンサイトセミナーなど、依頼条件を満たす限り原則として実施内容、方法に制限はありません。
 技術コンサルティングには興味があるが利用したことがないので、どのようなものか良くわからず正式依頼に踏み切れない、決裁を取るために一度ディスカッションしたいという方は、是非この機会に、JRLのコンサルティングを御体験ください。限定特典ではありますが、必ず満足のいただける内容でお応えします。
 
<依頼条件>
・初回1回のみ
・セミナー実施日より3カ月以内に依頼が成立
・費用:内容によらず定額の限定特別料金
備考
※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

習得できる知識
・接着、剥離の基礎及びメカニズムモデルの理解
・接着、剥離解析のための分析、評価技術
・接着、剥離にかかわる問題解決の考え方
・接着、剥離にかかわる表面、界面の解析アプローチ
趣旨
 あらゆる工業分野で、接着技術は様々な用途、場面で用いられており、現代において必要不可欠なものの一つとなっている。また、文字通りの接着はもちろん、メッキや塗膜などの膜形成も接着技術の応用であると言える。すなわち、材料特性や製品性能を左右するのが接着技術であり、接着技術を支配することはあらゆる分野の基盤であると言える。そして、その接着と表裏一体のものとして扱わなければならいのが剥離である。接着や剥離現象を制御するためには、その表面や界面の状態や構造・特性を把握することが必要不可欠であるが、その重要度にもかかわらず、表面や界面の真の姿を知ることは容易ではない。
 本講演では、接着・剥離のメカニズムとその制御における表面・界面の真の姿を知るためのアプローチ法と分析、解析の方法を中心にして、事例も交えながら詳細に解説を行う。
プログラム
1.イントロ
 1.1 接着に支配される現代技術
 1.2 接着とは
 1.3 接着と粘着
 1.4 接着を生む力
 1.5 接着を支配するもの
 1.6 接着関与因子と評価法

2.接着・剥離分析の考え方
 2.1 接着解析の分類
 2.2 接着分析のパターン
 2.3 接着過程の解析
 2.4 剥離箇所の特定
 2.5 剥離原因の分類
 2.6 正常品分析の難しさ

3.表面とは

4.問題解決アプローチ
 4.1 問題解決のアプローチ
 4.2 剥離の観察
 4.3 視る
 4.4 剥離状態の解析
 4.5 代表的要因別アプローチ
 4.6 複合要因の分離
 4.7 加速試験
 4.8 アプローチの例(位置、サイズ)

5.樹脂/金属の接着
 5.1 金属/樹脂の接着パターン
 5.2 相互作用・反応の様式例
 5.3 金属基材の前処理
 5.4 接着不良要因

6.ケーススタディ
 6.1 不良解析
  6.1.1 剥離解析ファーストステップ
  6.1.2 ファーストステップの観点
  6.1.3 界面剥離の場合
  6.1.4 界面剥離の場合
  6.1.5 層内剥離の場合
  6.1.6 接着不良の場合
  6.1.7 不良対策
  6.1.8 現実には
 6.2 メカニズム解明

7.シランカップリング反応
 7.1 代表的な処理方法と処理条件
 7.2 条件と構造の多様性
 7.3 基材表面の解析
 7.4 反応の一般論
 7.5 加水分解と自己縮合
 7.6 複雑性
 7.7 視るべきポイント
 7.8 解析の難しさと障害
 7.9 シランカップリング反応の解析
 7.10 基材表面の解析法

8.表面分析成功のキーポイント
 8.1 接着剥離分析≒表面・界面分析
 8.2 表面分析の心構え
 8.3 試料の取り扱い
 8.4 汚染の例 : 両面テープによる汚染

9.代表的分析手法の使用例
 9.1 X線光電子分光法による組成官能基評価(XPS,ESCA)
  9.1.1 表面組成の解析
  9.1.2 表面化学構造の解析
 9.2 オージェ電子分光法による界面評価(AES)
  9.2.1 AES測定例
  9.2.2 界面拡散の分析
 9.3 TOF-SIMSによる表面化学構造評価
 9.4 FTIRによる硬化挙動の解析
 9.5 SEM、TEMによる界面の観察
  9.5.1 多層構造膜とフィラーの観察
  9.5.2 極薄積層膜の席層構造の観察
  9.5.3 機能性積層膜の断面TEM観察
  9.5.4 試料作製法の比較による影響の比較
 9.6 EPMAによる表面処理の評価
 9.7 走査型プローブ顕微鏡による評価
  9.7.1 観察例(処理後表面)
  9.7.2 AFM位相モードによる硬化状態の観察
  9.7.3 ブレンドポリマーの分布像(位相)
  9.7.4 µ-TAによる評価
 9.8 接着(剥離)強度評価

10.接着界面の分析
 10.1 界面評価の重要性と課題
 10.2 接着界面の例
 10.3 界面の分類
 10.4 界面における課題
 10.5 界面分析のフェーズ
 10.6 イオンエッチング法
 10.7 XPSによる深さ方向分析(角度変化法)
 10.8 角度変化ATR法
 10.9 従来法と問題点
 10.10 精密斜め切削法
 10.11 新しいアプローチ

11.解析の実例
 11.1 PI/Cu/Si接着界面の解析
 11.2 接着前処理層の深さ方向分析
 11.3 UV表面処理による構造変化の深さ方向解析
 11.4 UV照射によるオレフィンの構造変化
 11.5 XPSによる紫外線照射PIの解析

12.仮説思考による研究開発と問題解決

13.まとめ(接着技術の一つの方向)

14.質疑応答

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