ホーム > セミナー > 次世代パワーデバイス対応耐熱実装材料の課題と対策

~耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計と評価~

次世代パワーデバイス対応耐熱実装材料の課題と対策

300℃以上でも動作可能なデバイスを活用するための、高温に耐える実装技術とその材料とは
開発途上にあるパッケージ、モジュールの材料開発の指針 
材料設計、開発、実モジュールに近いプラットホームを用いての実装材料信頼性評価

セミナー概要

略称
耐熱実装材料
セミナーNo.
st171234  
開催日時
2017年12月22日(金)10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 4F 第2特別講習室
講師
横浜国立大学 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏
価格
非会員: 48,600円(税込)
会員: 46,170円(税込)
学校関係者: 48,600円(税込)
価格関連備考
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン!(1名あたり定価半額の24,300円)】
 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
 ※他の割引は併用できません。
備考
※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

趣旨
 パワーデバイスは,省エネルギーの決め手となる半導体素子であり,商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く,自動車,発電・送電等の産業機器,エアコン等の家電機器,電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiCやGaNの次世代デバイスの適用が始まっているが,300℃以上でも動作可能であるこれらのデバイスを活用するために,高温に耐える実装技術開発が必須となっている。材料技術開発の現状と評価及び将来方向について解説する。
プログラム
1.パワーデバイスモジュールの市場及び技術動向

2.次世代パワーデバイスSiC,GaNの性能と応用


3.SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクトKAMOME-I
 評価用プラットフォームの設計と確立

4.SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援プロジェクトKAMOME-II
 大型SiCチップを用いてTCTとPCTを実施と提供材評価

5.SiC等・高Tjパワーモジュール用実装材料開発支援プロジェクト KAMOME-III
 実用機に向けて実装材料を仕上げるための実用データ採取と試験法の確立

6.パワーサイクルテスト(PCT)とサーマルサイクルテスト(TCT)

7.評価用簡易パッケージ、簡易モジュールを用いた評価

8.次世代パワーデバイス用耐熱性封止材料の性能と課題

9.耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計

10.相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性

 ・エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂

11.空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援ニュープロジェクト
 ・KAMOME A-PJの紹介

□質疑応答□

関連するセミナー

関連する書籍・DVD

関連するタグ