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~前処理および分析解析手法、事例紹介~

電子部品・実装品の接合評価・不良解析技術

軽薄短小化する電子部品・実装品、ますます難解になる不具合解析。

その分析・信頼性試験を、不具合事例を交えて、
前処理や使用する分析装置の原理と特徴を解説。

どんなメカニズムで不具合が発生しているかを明らかにする、
材料特性・装置の理解から導かれる「最適」な手法を学ぶセミナー!

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要

略称
実装不良解析
セミナーNo.
st180413  
開催日時
2018年04月20日(金)13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 5F 第2講習室
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,040円(税込)
学校関係者: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

習得できる知識
・材料の知見
・前処理技術、分析手法、装置原理
・不具合発生メカニズム
・信頼性試験の必要性
趣旨
 昨今、電子部品の軽薄短小化にともない、起こり得る不具合内容も難解となり、前処理から最適分析手法の検討に
時間を要することも多い。そして部品製品は、単一ではなく複合素材で構成されているため、さらにハードルを上げ
ていることは否定できない。

 製品の不具合は、素材自体の不具合に繋がることが多く、素材の特性とそのメカニズムを分子、原子、電子レベル
で把握し解明する必要があると考える。開発、製造するにあたり、どのようなメカニズムで不具合が発生しているか
の把握に、分析解析、信頼性試験は不可欠な要素技術でありプロセスである。
 分析、信頼性試験を行うにあたり最適な手法で対応することが重要であり、また得られたデータを如何に高精度に
解析考察するかが問題解決の鍵となる。不具合のマクロな現象をミクロの現象とリンクさせることで、その根本原因
を捕えることが可能となる。

 本セミナーにより、材料を原点から理解し、そして分析解析手法、およびその原理を知ることで、不具合の根本理
解と不具合の解決に繋がると思われる。
プログラム
1.材料に関して 
 1.1 結合の種類 
 1.2 金属、無機、有機について 
 1.3 それぞれの特性 

2.分析解析に関して 
 2.1 分析解析の流れ 
 2.2 前処理技術 
 2.3 分析装置 
 2.4 得られるデータ

3.前処理に関して 
 3.1 前処理装置の紹介 

4.分析解析装置に関して 
 4.1 装置の特徴と切り分け 
 4.2 機器分析 
 4.3 観察装置 
 4.4 定性分析/定量分析 

5.分析解析装置の原理 
 5.1 EDX、WDX 
 5.2 IR、ラマン
 5.3 TOF-SIMS 
 5.4 GC-MS LC-MS 
 5.5 NMR 
 5.6 LSM、SEM、STEM、TEM 
 5.7 IR-OBIRCH、GL-OBIRCH、エミッション 
 5.8 冷熱衝撃試験装置 
 5.9 恒温恒湿試験装置 など 

6.各不具合事例の紹介および解説 
  6.1 装置による分析解析事例 
  
□ 質疑応答 □

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