~どこに注目すべきか、失敗しないプロセスと設備のつくり方~

薄膜電子デバイスの作製プロセス最適化と設備導入のポイント
各成膜方法から、パターニング手法、転写技術、洗浄乾燥、表面処理、クリーンルーム、安全への配慮まで!
薄膜電子デバイスのプロセス構築・設備導入における実用ノウハウを解説します。

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セミナー概要
略称
薄膜
セミナーNo.
st180514
開催日時
2018年05月24日(木) 10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 4F 第1グループ活動室
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  47,025円 (本体価格:42,750円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン!(1名あたり定価半額の24,300円)】
 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
 ※他の割引は併用できません。
備考
※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
講座の内容
受講対象・レベル
何かの形で、薄膜電子デバイスを形成する基板を扱ったり、それを作り出す装置に触れていることが望ましい。そうでないと話の内容の意味をつかめない可能性がある。
習得できる知識
薄膜電子デバイス作製プロセスを構築し、あるいは工場で設備を整えようとする方々に具体的かつ有用な方法なり考え方を提供する。
趣旨
 薄膜電子デバイスには多種多様の材料が用いられる。その結果、成膜方法もパターニング方法も多様化する。その中でどの方法を選択するのが適切か、選択した方法をどのような条件で使っていくか決定しなければならない。その時、闇雲に進めても良い結果が得られるとは限らない。理論に裏付けされた方法を基本にして実験データで確認してあるいは発見して進めていくことになる。
 本講演では、成膜、リソグラフィ、エッチング、洗浄等の基本を利用する立場で解説し、それらのプロセス条件など使いこなし方を説明していく。工場設備として構築する際の安全を含めた注意点にも触れ、電子デバイスのプロセス開発から量産までの全てを網羅する様に解説する。
プログラム
1.プロセス技術開発における課題と解決法
 1.1 各成膜技術の特徴と選択、条件設定における着目点
  1.1.1 蒸着及びスパッタリング
  1.1.2 塗布、めっき及び熱処理
 1.2 パターニング手法構築における注意点(リソグラフィ及び描画、他)
 1.3 各転写技術の特徴及び選択における着目点
  1.3.1 化学エッチング
  1.3.2 ドライエッチング
  1.3.3 リフトオフその他の技術
 1.4 洗浄乾燥及び表面処理における着目点
 1.5 全体プロセス構築における課題
 
2.設備選択及び使用における課題と解決法
 2.1 真空装置導入
  (蒸着、スパッタリング、ドライエッチング、熱処理、搬送、他)
 2.2 液体に関係する装置の導入
  (洗浄装置、塗布装置、現像装置、めっき装置、乾燥装置、他)
 2.3 測定装置その他装置の導入
  (SEM、光学顕微鏡、化学分析、情報機器、他)
 2.4 クリーンルームの構想決定及び純水製造等の付帯設備の導入
 2.5 作業者及び装置の安全への配慮

 □質疑応答・名刺交換□
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