2018年10月19日（金）
10:30～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
47,025円
（本体価格：42,750円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価：本体45,000円＋税3,600円
会員：本体42,750円＋税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン！（１名あたり定価半額の24,300円）】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
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※他の割引は併用できません。
資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます
高分子材料の基礎,物性及び評価,高分子反応を利用した新たな機能の創生と材料の設計,主としてエレクトロニクス実装材料に関する知識
クラウドコンピューティングを通してＩｏＴ、ＡＩと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な
位置を占めつつある。これらの技術は、最先端の半導体を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
本講座は、最先端のエレクトロニクスを担う次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。高分子材料の基礎から最先端材料の開発設計まで解説する。
１．エレクトロニクス実装技術と高分子材料
1.1 マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
1.2 パワーエレクトロニクス実装技術の動向
1.3 高分子材料とその役割
ａ．熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
ｂ．硬化特性，機械的特性，電気的特性，熱的特性の評価と解析
２．エレクトロニクス実装と高分子材料
2.1 エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
2.2 半導体封止材
製造方法、特性と評価、課題と対策
2.3 多層プリント板
製造方法（プリント基板、ビルドアップ材他）、特性と評価、課題と対策
2.4 エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
光硬化、ポリマーアロイ、ナノコンポジット化等による機能性付与
３．高分子材料に要求される物理特性とアプローチ
3.1 低誘電率，低誘電正接樹脂へのアプローチ
3.2 無色，透明化へのアプローチ
3.3 低熱膨張率化へのアプローチ
3.4 高熱伝導化へのアプローチ
４．パワーエレクトロニクスと高分子材料の応用
4.1 次世代パワー半導体と実装技術
4.2 パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
4.3 ＳｉＣ等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
５．耐熱性高分子材料
5.1 物理的耐熱性と化学的耐熱性
5.2 耐熱性高分子材料の設計
６．スーパーエンジニアリングプラスチック
a 全芳香族ポリイミド、b 全芳香族ポリエステル，c 全芳香族ポリアミド他
７．耐熱性熱硬化性樹脂
a マレイミド樹脂、b ベンゾオキサジン樹脂、c シアネート樹脂他
d 上記の分子間反応による新規耐熱性樹脂とその可能性
□質疑応答□
