理論と現実の乖離に悩まされていませんか。四方八方からの情報に振り回されていませんか。
経験豊富な講師が、熱伝導性組成物を設計するために“本当に必要な知識・技術”を実務に即して解説します。

目からウロコの 熱伝導性組成物 設計指南
~ 市場に歓迎される製品開発のための技術と着眼点 ~

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セミナー概要
略称
熱伝導性組成物
セミナーNo.
st190510
開催日時
2019年05月24日(金) 10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  47,025円 (本体価格:42,750円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
上記価格より:(同一法人に限ります)
  2名で参加の場合1名につき7,560円割引
  3名以上で参加の場合1名につき10,800円割引
  (※キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料適用外セミナーです)
特典
本講演は “アフターフォロー” が特別に付いた「安心セミナー」です。
安心セミナーとは
 講演後 1 か月間は、講師に直接メールで講演内容に関する質問ができます。
 もちろん回数制限はありません。親切で的確な対応は折り紙つきです。
備考
※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
講座の内容
趣旨
 回路素子や電気自動車、小型電子機器などの技術革新により、熱を効率的に伝搬できる高分子系組成物への期待が更に高まっています。しかし、熱伝導技術に関しては歴史が浅いために、社歴に関係なく技術蓄積の少ない企業がほとんどです。このことが、間違った理論や考え方までも取り入れてしまう背景となっています。
 本講座では、熱伝導組成物開発に不可欠である材料選択から配合設計、混錬加工、熱物性測定に至るまでの全ての技術側面について、技術者の立場に視点を合わせて解説いたします。また、開発者として避けて通れない「量子論」や「組成物界面の問題」についても正面から取り上げ、レベルの高い講義を予定しています。
プログラム
【講師より】
長い間、未開拓であった「低硬度熱伝導性シリコーンゴム」という製品領域を確立させた技術者として知られる。熱伝導用セラミクスの開発経験も多く、セラミクス製造時における微妙な焼成条件の差が組成物に及ぼす影響について多くの知見を有している。
日本ではほとんど知られていなかった熱伝導率測定法「Hot-Disc 法」の有効性に早くから着目し、誤差要因のきわめて多いレーザーフラッシュ法に代わる方法として、普及にも尽力している。
一方、書籍においてもセミナータイトルと同名の「目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南」を2013年に出版(完売御礼,増刷予定)。熱伝導技術に関する著作は数多く、現実に根差した論述は多くの技術者の”頼れる道標”となっている。

1.技術者にとっての必修知識
 1.1 熱伝導性組成物設計の基本的な考え方
 1.2 熱分野の基礎用語
 1.3 ポリマーが熱伝導を妨げる理由 および 量子論
 1.4 多様な熱伝導率測定法の特徴と再現性

2.キャリア材料の選択論
 2.1 キャリアの分類法と熱伝導への寄与効果
 2.2 材料別 熱伝導のメカニズム
 2.3 混ぜて良いキャリア・混ぜたらダメなキャリア
 2.4 セラミクス焼結学 基礎入門

3.熱伝導発現に不可欠な技術の本質
 3.1 「パーコレーション説」と「Bruggeman 式」のウソ
 3.2 目的によって異なる「最適ポリマー」と選択眼
 3.3 フォノン界面反射と界面歪の影響
 3.4 キャリア高充填を目指す混練技術

4.マーケティングの視点で語る 製品の曲折と今後の方向性
 4.1 熱伝導性組成物の歴史と気まぐれな市場
 4.2 反面教師 「超高熱伝導性組成物」 全滅の理由
 4.3 熱伝導性と耐熱性の相関を考える
 4.4 静かな新潮流 “境界型熱伝導性組成物”  概説

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