非会員:
49,500円
(本体価格:45,000円)
会員:
47,020円
(本体価格:42,745円)
学生:
49,500円
(本体価格:45,000円)
49,500円 ( 会員受講料 47,020円 )
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
【2名同時申込みで1名分無料!(1名あたり定価半額の24,750円)】
※2名様とも会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
1.セラミックス成形プロセスの基礎と実際
1.1 スラリー中での微粒子分散・凝集
1.2 スラリーを用いた成形
1.3 粒子表面修飾と成形
1.4 電場を利用したセラミックスの成形
1.5 磁場を利用したセラミックスの成形
2.焼結プロセスの基礎と実際
2.1 焼結の基礎
2.2 緻密化過程の解析
2.3 各種焼結手法の実例
2.3.1 表面にカーボン修飾したSiC粒子のミリ波焼結
2.3.2 無助剤でのSiC緻密化(コロイドプロセスのSPSの利用)
3.機能発現に向けた微構造制御のための成形プロセスと実例
3.1 超塑性セラミックスの作製事例
3.1.1 アルミナ基セラミックス超塑性
3.1.2 ジルコニアセラミックス超塑性
3.2 Li二次電池電極の作製事例
3.2.1 LiCoO2正極の焼結
3.3 透光性セラミックスの作製事例
3.3.1 透光性アルミナ
3.3.2 透光性窒化アルミニウム
3.3.3 透光性酸窒化アルミニウム(反応焼結)
3.4 配向積層セラミックスの作製
3.5 三次元結晶配向セラミックスの作製
□質疑応答・名刺交換□