非会員:
49,500円
(本体価格:45,000円)
会員:
47,020円
(本体価格:42,745円)
学生:
49,500円
(本体価格:45,000円)
49,500円 ( 会員受講料 47,020円 )
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
【2名同時申込みで1名分無料!(1名あたり定価半額の24,750円)】
※2名様とも会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
1.フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
1.1 フレキシブルエレクトロニクスとは
1.2 印刷エレクトロニクスとの関係
1.3 その他のエレクトロニクスとの関係
〇透明エレクトロニクス 〇エラスティックエレクトロニクス
2.フレキシブルエレクトロニクスの用途
2.1 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
2.2 ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
2.3 具体例を多数紹介(特にメディカル、ヘルスケア分野で)
2.4 市場の成長性
3.新しい材料がキー
3.1 これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
〇伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿保湿性、生分解性、非アレルギー性、圧電性、その他
3.2 ラバー、紙、布、複合材、厚膜印刷インク、その他
4.基本構成と回路設計
4.1 片面回路、両面多層回路、機構回路
4.2 埋め込み部品回路
4.3 機能回路、能動回路、電源回路、発光回路、圧電回路
4.4 回路相互の接合
5.製造技術
5.1 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
〇フォトリソグラフィ/エッチング
〇印刷プロセス
〇ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
〇接合、部品実装、その他
6.量産への課題
6.1 RTRプロセスは万能ではない。
6.2 現実的な工程設計
7.まとめ
□ 質疑応答 □