2020年07月13日（月）
10:30～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
46,970円
（本体価格：42,700円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
49,500円 ( 会員受講料 46,970円 )
定価：本体45,000円＋税4,500円
会員：本体42,700円＋税4,270円
【2名同時申込みで1名分無料！（１名あたり定価半額の24,750円）】
※2名様とも会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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※資料・昼食付
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スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にＦＰＣは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、ＦＰＣの市場動向や業界動向を解説した後、現状のＦＰＣ材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている５G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能ＦＰＣの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のＦＰＣに関連する技術動向や需要動向を予測する。
１．ＦＰＣの市場動向
（１）ＦＰＣ市場の変遷
（２）ＦＰＣの生産額の推移
（３）ＦＰＣの用途別シェアと用途別採用例
２．ＦＰＣの業界動向
（１）ＦＰＣメーカー別グローバルシェアー
（２）ＦＰＣメーカーの売上額と損益の推移
（３）ＦＰＣメーカーの生産拠点
（４）ＦＰＣメーカーを中心としたサプライチェーン
（５）主要ＦＰＣメーカーの概況
（６）主なリジッドフレキメーカー
３．ＦＰＣの構成材料と技術動向
（１）ＦＰＣとリジッドフレキの基本構造と材料構成
（２）ＦＰＣの絶縁材料と銅箔の特徴
（３）ＦＣＣＬの種類と特徴
（４）カバーレイの種類と特徴
（５）シールド材の種類と特徴
（６）補強板の種類と特徴
（７）接着剤の種類と特徴
４．ＦＰＣの製造技術動向
（１）FPCの各製造工程の役割と生産技術動向
設計・金型治工具・ビアホール加工・ビアホールめっき・回路形成・カバーレイ・表面処理
加工検査・工場ﾚｲｱｳﾄ・両面ＦＰＣのＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ製造技術動向
（２）片面・両面ＦＰＣの製造プロセス
（３）多層ＦＰＣの製造プロセス
（４）リジッドフレキの製造プロセス
（５）FPCへの部品実装
５．次世代ＦＰＣの技術開発動向
（１）5G向け高速伝送FPC
１．5G対応FPCへのニーズ
２．高速伝送FPCへの要求特性
３．高速伝送FPCの材料開発
４．スマートフォン向け高速伝送FPC
５．アンテナモジュール用FPCの変遷と5G向けの動向
６．LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
７．5Gスマートフォン向けFPCの今後の展開
（２）高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
１．高密度配線の最新動向
２．高機能多層FPCの事例と技術動向
３．薄型リジッドフレキの事例と技術動向
４．SAP/MSAP量産化と製造プロセス
（３）車載向けFPC
１．車載向けFPC市場と採用例
２．車載向けFPCの要求特性と技術動向
３．車載向けFPCの新しいニーズと開発動向
６．モバイル製品の分解調査と今後のＦＰＣの需要・技術動向
（１）スマートフォンの生産予測
（２）iPhoneの分解とFPC・リジッドフレキ動向
（３）Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
（４）Huaweiスマートフォンの分解とＦＰＣ動向
（５）その他中国スマートフォンの分解とFPC動向
（６）ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
（７）カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
（８）ドック（USB）FPCの需要・技術動向
７．まとめ
□質疑応答・名刺交換□
