１．ＩＣ製造の全体の流れ
前工程（ウエハー工程） ～後工程（組立工程） ～回路基板搭載 ～ 電子部品組立
２．前工程と関連材料
2.1 前工程の流れ
ウエハー ～ IC加工（トランジスタ／回路） ～切断
2.2 ウエハー製造
2.2.1 原料製造： 石英（結晶シリカ） ～ 精製（シラン） ～ ポリシラン
2.2.2 ウエハー製造： 再結晶 ～ インゴット ～ 切断
2.2.3 加工設備および製造会社： 精製プラント／再結晶・引上げ、切断、洗浄、他
2.2.4 工程部材および製造会社： 石英ルツボ（高純度石英）
裏面粗化用シリカ、工程テープ（DAF：フィルム／粘着剤）、洗浄剤、他
2.3 トランジスタ形成および回路加工
2.3.1 リン注入
2.3.2 電極および配線加工
｛絶縁加工～平坦化 ～ レジスト塗布剥離 ～ アルミ蒸着 ～ レジスト・エッチング｝ｎ ～ パッド形成
2.3.3 加工設備および製造会社: CVD，研磨（CMP等）、塗布，露光、剥離、他
2.4 工程材料および製造会社: シラン、酸素、コロイダルシリカ、レジスト、剥離剤、洗浄剤、保護膜、他
３．後工程と関連材料
3.1 後工程の流れ： パッケージング
IC個片（チップ）～組立加工（搭載・結線・封止） ～ PKG ～ （切断／MAP）
3.2 組立加工（アッセンブリー）
3.2.1 搭載方法： 接続用基板（リードフレーム／子基板）
3.2.2 結線方法： 金線／半田ボール、再配線
3.2.3 封止方法：気密封止、樹脂封止
3.3 加工設備および製造会社： 搭載機（マウンター）、加熱機、結線機（ボンダー）、成形機、切断機、他
3.4 工程材料および製造会社： マウント剤（Au･Si/Ag/半田）、金線、ソルダーレジスト、剥離剤、洗浄剤
封止材料（固形/液状）、他
４．回路基板と関連材料
4.1 回路基板の種類： 子基板（接続用基板）、母基板（ＰＫＧ搭載用基板）
4.2 回路基板製造の流れ： 銅箔・基材 ～ 中間製品（プリプレグ） ～ 回路基板 ～ 回路加工
4.3 加工設備および製造会社： 塗布機、熱圧着機、露光機、切断機、他
4.4 工程部材および製造会社： 銅箔、支持体（例：ガラスクロス）、耐熱性フィルム（例：ポリイミド）
絶縁接着剤、レジスト、剥離剤、洗浄剤、他
５．電子部品組立と関連材料
5.1 電子部品組立の流れ
IC・電子部品 ～ 基板搭載 ～ 基板部品＋他部品 ～ 簡体保護
5.2 加工設備および製造会社： 搭載機、半田仮止め、半田再溶融（リフロー）、他
5.3 工程部材および製造会社： 工程テープ、半田、他
６．その他
□ 質疑応答□