2020年08月27日（木）
10:30～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
46,970円
（本体価格：42,700円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
49,500円 ( 会員受講料 46,970円 )
定価：本体45,000円＋税4,500円
会員：本体42,700円＋税4,270円
【2名同時申込みで1名分無料！（１名あたり定価半額の24,750円）】
※2名様とも会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は事前にお申し込み時のご住所へ発送させて頂きます。開催1週間前ぐらいまでにお申込みください。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
硬化物の耐熱性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。
【基礎編】ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。
【構造・物性編】では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値（軟化点や粘度）、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。
【設計・応用編】では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。
【１限目】基礎編
エポキシ樹脂とは
１．熱硬化反応の概念
２．エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較
３．代表的なエポキシ樹脂の紹介
４．エポキシ樹脂の分類
4.1 官能基数
4.2 基本骨格
4.3 製造方法
５．エポキシ樹脂の製造方法
６．エポキシ樹脂の不純物の紹介
７．エポキシ樹脂硬化物の作成方法
８．代表的な硬化剤の紹介（特徴や反応機構など）
8.1 ポリアミン型硬化剤
8.2 酸無水物型硬化剤
8.3 ポリフェノール型硬化剤
8.4 触媒硬化
【２限目】構造・物性編
１．エポキシ樹脂の分子構造と性状値（粘度および軟化点）の関係
２．エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
３．エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
４．各種電気電子材料の技術動向
4.1 半導体パッケージ
4.2 高周波基板
4.3 パワー半導体デバイス
【３限目】設計・応用編
１．耐熱性と相反する重要特性に関する解説
２．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術
2.1 耐熱性×流動性
2.2 耐熱性×吸湿性
2.3 耐熱性×誘電特性（活性エステル型硬化剤の解説）
2.4 耐熱性×難燃性
2.5 熱劣化と構造の関係
３．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介
□質疑応答・名刺交換□
