2020年11月30日（月）
13:00～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員：
35,200円
（本体価格：32,000円）
会員：
33,440円
（本体価格：30,400円）
学生：
0
（本体価格：0）
定 価 ：1名につき 35,200円（税込）
会員価格：1名につき 33,440円 2名の場合44,000円、3名の場合 66,000円（税込）
※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※資料付
【ZoomによるLive配信】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・セミナー資料は開催日までにPDFデータで提供いたします。
・電子機器の設計技術者、配線設計担当者、電子機器部材調達担当者
・プリント基板技術者、電子材料技術者
・プリント基板メーカー企画担当者、市場調査担当者
・厚膜印刷回路技術の基礎から、応用展開まで、
・厚膜印刷回路の導電原理から、基本構成、加工プロセス、回路の設計、材料選択、その他
近年厚膜印刷回路技術が注目されています。これは、従来の銅箔をエッチングして形成するプリント基板が、電気を流すだけであるのに対して、厚膜印刷のプロセスでは、様々な機能を生み出すことができるためです。
本セミナーでは、厚膜印刷回路の基礎から、各種センサー回路、光変換回路、アクチュエーター等、最新の機能回路技術まで、幅広く紹介します。
１．イントロダクション
1.1 厚膜印刷回路の通電原理
1.2 厚膜印刷回路の特徴（長所）
・多様な材料選択肢 ・大きな設計自由度
1.3厚膜印刷回路の短所と解決策
・低い導電率 ・マイグレーション
・低い耐熱性 ・難燃性
２．基本構成と製造プロセス
2.1 エッチングに比べてはるかに単純（安価）
2.2 片面回路、両面回路、多層回路、スイッチ回路
・単純なビアホール、積層プロセス
・接続デバイス、モノコック印刷回路
2.3 機能回路
・光変換回路 ・蓄電デバイス
・センサー ・アクチュエーター
３．使用材料
3.1 絶縁材料
・ポリイミド ・ＰＥＴ ・フッ素樹脂 ・シリコーン樹脂
・伝統材料、布、紙
3.2 導電性材料
・銀インク、カーボンインク、透明導体
3.3 機能材料
・ピエゾ材料、焦電材料
４．応用展開
4.1 ウエラブルデバイス
4.2 メディカル、ヘルスケアデバイス
4.3 変換デバイス、蓄電デバイス
□ 質疑応答 □
