スパッタリング法の理解に欠かせない真空・プラズマから、各種スパッタリング法の特徴、薄膜の評価、異常放電・薄膜の剥離などのトラブルと対策、シミュレーション手法や最新動向まで!
同技術を上手く扱うために理解すべき知識・技術を、装置・プロセスの開発に多くの経験を有する講師が分かりやすく解説します。
初学者から、品質向上・トラブル解決のために知識を整理されたい方など、ぜひこの機会をご活用ください。
1.はじめに 趣旨説明
2.スパッタリングの基礎(1)真空
2.1 真空とは
2.2 クリーン化技術
3.スパッタリングの基礎(2)プラズマ
3.1 プラズマとは
3.2 低圧非平衡プラズマ
3.3 大気圧非平衡プラズマ
3.4 大気圧熱平衡プラズマ
4.スパッタリングの種類と特徴
4.1 直流マグネトロンスパッタリング
4.2 高周波マグネトロンスパッタリング
4.3 反応性スパッタリング
4.4 対向ターゲット式スパッタリング
4.5 ロータリーターゲット式スパッタリング
4.6 パルススパッタリング(HiPIMS)
5.スパッタリングの素過程
5.1 スパッタリング
5.2 輸送過程
5.3 付着・拡散過程
6.薄膜の評価
6.1 結晶性評価
6.2 膜厚評価
6.3 光学的特性評価
6.4 応力評価
6.5 付着力評価
7.スパッタリングに関するシミュレーション
7.1 磁場
7.2 プラズマ
7.3 輸送過程
8.応用事例
8.1 光学薄膜
8.2 圧電薄膜
8.3 その他応用事例
9.スパッタリング工程における不具合の原因と対策例
9.1 膜厚均一性の向上
9.2 薄膜の剥離対策
9.3 プラズマ放電の安定化
9.4 その他の不具合の原因と対策
10.最新の技術動向
11.まとめ
□質疑応答□