★ エポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。
★ 分子骨格、物理性状値、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説、必要とされる機能を解説!

エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への
分子デザイン設計および用途展開における最新動向【WEBセミナー】
<耐熱性と相反する特性の両立へ!>

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セミナー概要
略称
エポキシ樹脂【WEBセミナー】
セミナーNo.
st210317
開催日時
2021年03月26日(金) 10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  35,200円 (本体価格:32,000円)
会員:  33,440円 (本体価格:30,400円)
学生:  35,200円 (本体価格:32,000円)
価格関連備考
定 価 :1名につき 35,200円(税込)
会員価格:1名につき 33,440円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円(税込)

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
備考
※資料付 
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の4~5日前に発送いたします。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

【ライブ配信(Zoom使用)セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。

・開始時に視聴できないなどのお問い合わせが増えています。予めZoomのテスト確認を必ずお願いいたします。
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 Google Chrome 53.0.2785以降  Safari 10.0.602.1.50以降
 Firefox 76以降
講座の内容
習得できる知識
硬化物の耐熱性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。
趣旨
 基礎編ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。
 構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値(軟化点や粘度)、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。
 設計・応用編では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。
プログラム

【1限目】基礎編
エポキシ樹脂とは
1.熱硬化反応の概念
2.エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較
3.代表的なエポキシ樹脂の紹介
4.エポキシ樹脂の分類
 4.1 官能基数
 4.2 基本骨格
 4.3 製造方法
5.エポキシ樹脂の製造方法
6.エポキシ樹脂の不純物の紹介
7.エポキシ樹脂硬化物の作成方法
8.代表的な硬化剤の紹介(特徴や反応機構など)
 8.1 ポリアミン型硬化剤
 8.2 酸無水物型硬化剤
 8.3 ポリフェノール型硬化剤
 8.4 触媒硬化

【2限目】構造・物性編
1.エポキシ樹脂の分子構造と性状値(粘度および軟化点)の関係
 1.1 粘度および軟化点の理想設計
 1.2 分子量と性状値の関係
 1.3 骨格の剛直性と性状値の関係
 1.4 水素結合の影響
2.エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
 2.1 立体障害の影響 
 2.2 官能基濃度の影響
 2.3 官能基数の影響
 2.4 水酸基濃度の影響
 2.5 末端不純物濃度の影響
3.エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
 3.1 官能基濃度の影響
 3.2 官能基数の影響
 3.3 骨格の剛直性の影響
 3.4 硬化速度の影響
4.各種電気電子材料の技術動向
 4.1 半導体パッケージ
 4.2 高周波基板
 4.3 パワー半導体デバイス

【3限目】設計・応用編
1.耐熱性と相反する重要特性に関する解説 
2.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術
 2.1 耐熱性×流動性
 2.2 耐熱性×吸湿性
 2.3 耐熱性×誘電特性(活性エステル型硬化剤の解説)
 2.4 耐熱性×難燃性
 2.5 耐熱性×密着性
 2.6 熱劣化と構造の関係
3.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介


□質疑応答□

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