第1講 封止材料設計・製造の応用技術~シリカ・触媒・機能剤配合~
1.シリカ配合と封止材料特性との関係
1.1 シリカ配合と成形性
1.2 シリカ配合と一般特性
1.3 シリカ配合と他特性(応力、誘電率、他)
2. シリカの表面処理技術
2.1 表面処理の目的
2.2 シリカの表面状態
2.3 表面処理方法
2.4 表面処理の検証
3. シリカの分散技術
3.1 凝集と分散
3.2 分散方法
3.3 評価方法
4. シリカの課題
4.1 実体把握
4.2 最適処理法
4.3 微粒化対応
5.触媒の活性制御
5.1 触媒活性制御の要求(圧縮成形, シート/フィルム成形)
5.2 分散寸法
5.3 種類
5.4 活性制御(方法、設計、検討)
6.シラン系処理剤の活用技術(表面処理剤、カップリング剤)
6.1 シラン系処理剤の種類と選定
6.2 シラン系処理剤の機能
6.3 シラン系処理剤の安定性
7.シランカップリング剤処理技術
7.1 処理の目的
7.2 処理に関わる理論とその活用
7.3 シランカップリング剤の処理方法
8.他の機能剤の活用技術
8.1 応力緩和剤
8.2 密着・粘着剤
8.3その他
第2講 半導体パッケージ技術の進化への対応
9.半導体パッケージング技術開発の動き
9.1 開発経緯および開発動向
9.2 高速化対策(スマートフォン用FOPKG)
9.3 保護対策(通信用・車載用混載PKG)
9.4 発熱対策(車載用パワーデバイス)
9.5 その他(国際状況等)
10.スマートフォン用FOPKGと封止技術
10.1 高速化対策(ノイズ低減,低誘電化,回路短縮)
10.2 FOPKG(FOWLP/FOPLP~FOPKG)
10.3 FOPKGの課題
10.4 FOPKG用材料の開発(保護材料、接合材料、絶縁材料)
10.5 次期パッケージングシステムの構築
11.混載部品の保護対策
11.1 混載部品(モジュール/ボード)
11.2 混載部品の種類(通信用/車載用)
11.3 混載部品のパッケージング技術(技術漏洩防止/自動運転事故解明)
12.車載用パワーデバイス
12.1 パワーデバイス
12.2 車載用パワーデバイスの発熱対策
12.3 車載用パワーデバイスのパッケージング技術
□ 質疑応答 □