≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー≫
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半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応【WEBセミナー】
~応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に~

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セミナー概要
略称
封止材料応用【WEBセミナー】
セミナーNo.
st211208b
開催日時
2021年12月16日(木) 10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  38,500円 (本体価格:35,000円)
会員:  33,440円 (本体価格:30,400円)
学生:  38,500円 (本体価格:35,000円)
価格関連備考
定 価 :1名につき 35,200円(税込)
会員価格:1名につき 33,440円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円(税込)

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※セミナー請求書は代表者のメールアドレスにPDFデータを添付しお送りいたします。
備考
製本テキスト(開催前日着までを目安に発送いたします)
 ※セミナー資料は申込時のご住所へ発送いたします。
 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、資料の到着が開催日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

【ライブ配信(Zoom使用)セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー中、講師へのご質問が可能です。
講座の内容
趣旨
 半導体は現代社会を支える基盤である。快適な近代的生活を続けるには不可欠であり、今後も市場の拡大は継続すると確実視されている。この半導体は「樹脂封止」の本格採用(1980年代)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」で市場トップの座を維持し続けている。
 今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

 第1日目は、封止材料の基本技術を分かり易く説明する。今後も封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術伝承が危惧されている。
 従来、封止材料は、固形エポキシ樹脂成形材料(打錠品)が中心であったが、パッケージ技術の進化に伴い、近年では粉体材料、そして新たな材料形態(インク、フィルム)が検討されている。このため、封止材料用原料および製造方法の重要性も増している。例えば、原料ではフィラーの粒度分布・樹脂の骨格構造、製法では微細加工である。今後、新規参入企業による新たな原材料および製造設備の開発にも期待がかかる。
 新規材料開発のためにも欠かせない封止材料の基本技術を、本講で分かりやすく解説する。
プログラム

第1講 封止材料設計・製造の応用技術~シリカ・触媒・機能剤配合~
 1.シリカ配合と封止材料特性との関係

   1.1 シリカ配合と成形性
   1.2 シリカ配合と一般特性
   1.3 シリカ配合と他特性(応力、誘電率、他)
 2. シリカの表面処理技術
   2.1 表面処理の目的
   2.2 シリカの表面状態
   2.3 表面処理方法
   2.4 表面処理の検証
 3. シリカの分散技術
   3.1 凝集と分散
   3.2 分散方法
   3.3 評価方法
 4. シリカの課題
   4.1 実体把握
   4.2 最適処理法
   4.3 微粒化対応
 5.触媒の活性制御
   5.1 触媒活性制御の要求(圧縮成形, シート/フィルム成形)
   5.2 分散寸法
   5.3 種類
   5.4 活性制御(方法、設計、検討)
   6.シラン系処理剤の活用技術(表面処理剤、カップリング剤)
   6.1 シラン系処理剤の種類と選定
   6.2 シラン系処理剤の機能
   6.3 シラン系処理剤の安定性
 7.シランカップリング剤処理技術
   7.1 処理の目的
   7.2 処理に関わる理論とその活用
   7.3 シランカップリング剤の処理方法
 8.他の機能剤の活用技術
   8.1 応力緩和剤
   8.2 密着・粘着剤
   8.3その他
 
第2講 半導体パッケージ技術の進化への対応
 9.半導体パッケージング技術開発の動き

   9.1 開発経緯および開発動向
   9.2 高速化対策(スマートフォン用FOPKG)
   9.3 保護対策(通信用・車載用混載PKG)
   9.4 発熱対策(車載用パワーデバイス)
   9.5 その他(国際状況等)
 10.スマートフォン用FOPKGと封止技術
   10.1 高速化対策(ノイズ低減,低誘電化,回路短縮)
   10.2 FOPKG(FOWLP/FOPLP~FOPKG)
   10.3 FOPKGの課題
   10.4 FOPKG用材料の開発(保護材料、接合材料、絶縁材料)
   10.5 次期パッケージングシステムの構築
 11.混載部品の保護対策
   11.1 混載部品(モジュール/ボード)
   11.2 混載部品の種類(通信用/車載用)
   11.3 混載部品のパッケージング技術(技術漏洩防止/自動運転事故解明)
 12.車載用パワーデバイス
   12.1 パワーデバイス
   12.2 車載用パワーデバイスの発熱対策
   12.3 車載用パワーデバイスのパッケージング技術

 □ 質疑応答 □

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