近年、MEMSデバイスの進化は進み、様々な電子製品において必要不可欠なものとなっております。
その中でも圧電材料は製品の小型化・高機能化への貢献が得られ、更なる性能向上が求められております。
圧電材料を用いたMEMS材料の開発・デバイスへの応用のポイントを解説いたします！
０．自己紹介
１．はじめに
1.1 MEMSとは？
1.2 静電MEMS
1.3 圧電MEMS
1.4 静電MEMS VS 圧電MEMS
1.5 MEMSのコストイメージ
２．圧電材料と成膜方法
2.1 ゾルゲル法、MOCVD法、スパッタ法、アロゾルデポジション法
2.2 圧電材料の種類と特徴
2.3 各社の圧電膜について
Pb系材料、KNN系材料、AlN系材料など
2.4 圧電膜の特性と適した応用先
３．スパッタ法による高性能圧電体Nb-PZT材料の開発
3.1 材料開発のコンセプト
3.2 スパッタ法における材料開発のテクニック
3.3 Nb-PZT膜の特徴
3.4 分極レスの特徴によるメリット
４. 圧電膜のMEMS応用
4.1 圧電MEMSのプロセスフロー
4.2 インクジェットヘッドへの応用
4.3 マイクロミラーへの応用
4.4 その他の応用
4.5 国内外各社のMEMSデバイスに関する開発のトピックス
国内MEMS関連企業、海外MEMS関連企業
4.6 情報調査の方法について
５. まとめ
□ 質疑応答 □