◎光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術を基礎解説
◎さらに、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング技術の課題や開発の方向性を解説します。
１．光半導体
1.1 発光； LED,OLED, LD, VCSEL等
1.2 受光； PD,CCD,PV等
1.3 光IC； 受光（CMOSイメージセンサ），発光IC（開発検討中）
２．光半導体の用途
2.1 発光； 照明，表示（文字，映像）
2.2 受光； 受光，受像（受光IC）
2.3 受発光モジュール； 通信（無線，光ファイバ）
３．光半導体の封止技術
3.1 封止方法； 気密封止，樹脂封止
3.2 封止材料； エポキシ，シリコーン，他
3.3 映像表示用デバイスの樹脂封止
４．光学関連部材
4.1 光伝送体
4.2 接続材料
4.3 その他部材
５．映像表示用光半導体
5.1 LED； Small, Mini, Micro
5.2 OLED
5.3 QD（QLED）
5.4 Micro-LED表示装置
６．高速通信用光半導体
6.1 短距離伝達； 機器間／機器内（PKG間／PKG内）, 通信／伝送
6.2 長距離通信； 有線（光ファイバ通信）, 無線（電波）
6.3 高速通信システム； 光ファイバ通信 ＋ 無線（電波･光）／有線（電気）
７．基本情報
7.1 LED
7.2 OLED
7.3 Flexible Display
□ 質疑応答 □