5G対応、高機能化、高密度化、薄肉化など様々な特性が求められているFPCを総合的に解説!
1.FPCの市場・業界動向
1.1 FPC市場の変遷
1.2 FPCの生産額の推移
1.3 FPCの用途別シェアと用途別採用例
1.4 FPCメーカーのシェアと事業概況
1.5 FPCメーカーの生産拠点
1.6 FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
1.7 主なリジッドフレキメーカー
2.FPCの構成材料と技術動向
2.1 FPCの機能と材料構成
2.2 FPCの構造別分類
2.3 絶縁フイルムの種類と開発動向
2.4 銅箔の種類と開発動向
2.5 FCCLの種類と特徴
2.6 カバーレイの種類と特徴
2.7 シールド材の種類と特徴
2.8 補強板の種類と特徴
2.9 接着剤の種類と特徴
2.10 FPCの要求特性と構成材料の必要特性
3.FPCの製造技術・生産技術動向
3.1 プリント基板の分類
3.2 FPCの製品設計と生産設計
3.3 ビアホール穴あけ
3.4 ビアホールめっき
3.5 DFRラミネート
3.6 回路パターン露光
3.7 現像・エッチング・剥離
3.8 AOI検査
3.9 カバーレイ/カバーコート
3.10 表面処理
3.11 加工~検査
3.12 工場レイアウト・RTR生産
3.13 片面FPCの製造プロセス
3.14 両面FPCの製造プロセス
3.15 多層FPCの製造プロセス
3.16 リジッドフレキの製造プロセス
3.17 FPCへの部品実装(モジュール化)
3.18 FPCの規格と信頼性試験
4.高機能FPCの開発動向
4.1 5G向け高速伝送FPC
4.1.1 5G移動通信システムとロードマップ
4.1.2 高速伝送FPCとは
4.1.3 AiPの開発と高速伝送FPCの採用例
4.1.4 スマートフォンの高速伝送FPCのニーズ
4.1.5 ネットワーク機器・アンテナにおける高速伝送FPCのニーズ
4.1.6 LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
4.2 高密度配線(ファイン回路・多層)FPC
4.2.1 FPCのファインピッチ化動向
4.2.2 FPC/リジッドフレキの多層化動向
4.2.3 SAP/MSAPの製造プロセス
4.2.4 ファインピッチ化・多層化のロードマップ
4.3 車載向けFPC
4.3.1 車載向けFPC市場と採用例(BMS他)
4.3.2 車載向けFPCの要求特性と技術動向
4.3.3 自動運転・電動化対応の新しいニーズ
5.モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
5.1 スマートフォンの生産予測
5.2 iPhoneの分解とFPC・リジッドフレキ動向
5.3 iPad/iPodsの分解とFPC動向
5.4 Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
5.5 中国スマートフォンの分解とFPC動向
5.6 ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
5.7 カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
5.8 フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
6.まとめ
□ 質疑応答 □