SEM・EDX・EMPAを用いた電子部品の不具合解析に関する知識を解説！
各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授します
また表面分析に必要な分析箇所の特定や試料の鏡面研磨手法などの具体的な作業手順・ポイントも解説！
１．SEMを使いこなし方
1.1 破断面だけの観察では情報が限られる
1.2 上（一方向）からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
1.3 加速電圧で見え方が全然違う
1.4 スケールの信頼性を確かめ方
２．EDX（EDS）を活用する
2.1 分析方法の得手不得手＜EDXとEPMA(WDX)＞
（主元素が目立って、微量成分は見えにくい）
2.2 得られているＸ線情報は表面のピンポイントからではない
2.3 定量性・マッピングの精度を上げる方法
３．EPMA(WDX/WDS)元素分析で補完
3.1 微量成分の高感度検出と定量性向上（EDXの欠点を補う）
3.2 線分析の活用＜界面・境界の情報を得る＞
４．分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
4.1 観察/分析箇所（断面研磨箇所）の決定方法
4.2 分析・解析すべき試料の準備
4.3 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
4.4 具体的研磨手順・方法
５．SEM/EDXに基づく不良対策
６．様々な解析手段活用で総合的判断
6.1 マイクロフォーカスＸ線透視像
6.2 超音波探傷／超音波イメージング
6.3 その他
７．解析結果からの特許出願
□ 質疑応答 □