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第1部 13:00～14:15
『チップレット集積技術の要素技術と最新動向』
<趣旨>
ムーアの法則の鈍化やフォン・ノイマンボトルネックといった、半導体集積回路技術の限界が人工知能を初めとしたアプリケーションにおいてボトルネックになりつつある。ICチップ間の接続帯域を維持したまま、異なる製造方法や機能・構造のチップを多数集積することで最適かつスケーラブルに能力を拡張できる可能性があるチップレット集積技術は、このような課題を解決する有力な手法として注目されている。本講演では、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムで開発されている、チップレット集積基盤、3D集積、光集積、サーマルマネジメントを含む研究開発とその産業化に向けた活動を紹介する。
＜プログラム＞
１．技術的および社会的背景
1.1 半導体集積回路技術の歴史
1.2 半導体集積回路技術の課題と限界
1.3 チップレット集積技術のモチベーション
1.4 チップレット集積技術の歴史
1.4.1 3D集積技術の課題
1.4.2 チップレット集積プラットフォーム技術への要求
1.4.3 Siインターポーザ
1.4.4 RDLインターポーザ
1.4.5 Bridgeアーキテクチャ
２．チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
2.1 体制と目標
2.2 Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
2.3 MetaIC技術
2.4 HDRDL技術
2.5 3D集積技術
2.6 光集積技術
2.7 パネルレベル集積体
３．国内産業化に向けた動き
□質疑応答□
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第2部 14:30～15:40
『先端半導体パッケージにおけるインターポーザの開発動向』
＜趣旨＞
生成AIの進展や高速ネットワークの普及により、半導体パッケージには高性能化と大規模データ処理への対応が求められている。こうした背景の中で、インターポーザには高密度接続と実装面積の拡大が必要となり、Siインターポーザに加えて、大型化に適した有機インターポーザの活用が注目されている。
本講演では、有機インターポーザの開発に向けた取り組みを中心に、その動向や特徴、そして今後求められる大型化への展望について紹介する。
＜プログラム＞
１．会社紹介
1.1 事業内容
1.2 先端半導体材料と市場シェア
1.3 拠点紹介
２．先端パッケージについて
2.1 半導体パッケージ、インターポーザのトレンド
2.2 先端パッケージの構造、特徴
2.3 インターポーザのパネル化
３．有機インターポーザついて
3.1 2.XDパッケージ組立てフロー
3.2 配線形成プロセス
4. コンソーシアムJOINT2
4.1 開発ターゲット、プロジェクト詳細
4.2 研究成果紹介
□質疑応答□