2020年06月04日(木)
11:00~17:00
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お1人様受講の場合 47,000円[税別]/1名
1口でお申込の場合 57,000円[税別]/1口(3名まで受講可能)
撮像技術開発が激変期を迎えている。性能追及から機能追及への転換である。駆動力は用途の拡大、すなわちスマホ向けの“見る用途”(Viewing)から、自動運転、ロボット、IoTの“測る用途”(Sensing)である。原動力はCMOS LSI技術の超高度化にある。それが不可視像撮像などCMOSイメージセンサの機能進化を可能にする。一方、カメラ等の撮像システムはCMOS製のビジョンチップを搭載してイメージングとコンピューティングを融合し、CMOS製の視覚+認知機能を実現し始めた。イメージセンサ+AIビジョンはその典型である。
本セミナーでは、こうしたCMOSイメージング進化をセンサとシステムの両面で紹介する。まず、最初にCMOSセンサに残された課題とその解決法を解説し、次いで機能進化の現状を分類して紹介する。①画素内の機能集積、例えば単レンズの3D撮像等、②センサチップに画像処理LSIやメモリを積層する高機能化、③不可視用光電変換膜積層、例えば革命的なSWIRセンサ等、④カメラモジュールの多機能化、そして、⑤全く新しい概念のイメージセンサである。
次に撮像システムの進化、イメージングとコンピューティングの融合について解説する。1つはコンピューテーショナルイメージングで新しい撮像機能を創出する。スマホのマルチカメラによる新機能がその代表例である。もう1つはコンピュータビジョン。機器に組み込まれてエンベッデッドビジョンとして進化中だ。左脳的な論理処理と右能的なAIビジョンの複合が機器に“視覚+認知機能”を与えて、スマホカメラや自動車などの自律化を促す。こうして急激に発展するIoT新時代の撮像システムの幕開けを紹介する。曰く、“カメラのカンブリア爆発”である。
1.CMOSイメージセンサの性能進化
1.1 CMOSセンサの性能進化
1.2 CMOSセンサ 性能成熟 、そして課題解決
2.CMOSイメージセンサの機能進化
2.1 画素に機能集積
2.2 3D積層で機能搭載
2.3 カメラへの進化=カメラモジュールの⾼機能化
3.新しいイメージセンサ
3.1 光電変換膜積層型イメージセンサ
3.2 赤外線イメージセンサ
3.3 新概念のイメージセンサ
4.Computational Imaging;撮像技術の機能進化
4.1 CMOS撮像システムの最新技術動向
4.2 Digital ImagingからComputational Imagingへ
4.3 3D Imaging
4.4 Sensor Fusion
5.Computer Vision;撮像システムの機能進化
5.1 Computer Vision;SeeingからSensingへ
5.2 AI Vision;SensingからCognitionへ
5.3 Embedded Vision;撮像システムのゴール
機能進化,多次元撮像,3D積層,新しいイメージセンサ