FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説します！

FPC（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド

～5G対応に重点をおいて～

セミナー概要

略称

FPCトレンド

セミナーNo.

190976  

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開催日時

2019年09月26日（木）10:30～16:30

主催

（株）Ｒ＆Ｄ支援センター

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

商工情報センター（カメリアプラザ）　9F 第2研修室

講師

（株）ＰＣテクノロジーサポート　代表取締役　柏木　修二　氏

＜元住友電工プリントサーキット（株）取締役＞

価格

非会員： 49,980円（税込）
会員： 47,250円（税込）
学生： 10,800円（税込）

価格関連備考

■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
　・1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
■ 学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。

定員

30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。

備考

昼食・資料付

講座の内容

趣旨

　フレキシブル配線板（FPC）は、小型・薄型化が進むスマートフォン他、モバイル機器の高密度実装に必要不可欠な配線材料となった。2～3年後には、スマートフォンを核とした5G対応IoT向けやCASE対応車載向け需要等、新しい需要の急増が見込まれている。この様な環境下、FPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展する。特に高速伝送FPCや高密度配線FPCは，FPCの需要構造や材料・生産技術に大きな変化をもたらすと予想している。
　本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次にFPCの高機能化に向けた最新技術動向として、特に5G対応高速伝送FPCを中心に述べる。最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。
　

プログラム

1．FPC市場の変遷
　　1-1．米国で誕生、日本で成長、アジアに展開した歴史の変遷
　　1-2．黎明期、民生機器、マルチメディア機器を主体とした時期、モバイル機器の需要拡大時期に至る市場の変遷
　　1-3．FPC出荷額と生産地域、及びFPC用途別シェアー推定
　　1-4．用途別FPC採用例

2．FPCメーカーの動向
　　2-1．FPC出荷額とFPCメーカー別シェアー推定
　　2-2．FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
　　2-3．主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
　　2-4．主なリジッドフレキメーカー

3．FPCの材料技術動向
　　3-1．FPCの構造別材料構成
　　3-2．絶縁フイルムの種類と開発動向
　　3-3．銅箔の種類と開発動向
　　3-4．FCCの種類とラインナップ
　　3-5．カバーレイの種類とラインナップ
　　3-6．シールド材の種類と開発動向
　　3-7．補強板の種類とラインナップ
　　3-8．接着剤の種類
　　3-9．FPCの要求特性と構成材料の必主な必要性

4．FPCの製造技術動向
　　4-1．片面・両面FPCの製造プロセス
　　4-2．重要工程の製造技術とロールtoロールプロセスの進捗
　　4-3．多層FPCの種類と製造プロセス
　　4-4．リジッドフレキの製造プロセスと多層FPCとの比較
　　4-5．LCP多層FPCの構造と製造プロセス
　　4-6．SAP/MSAP特長/採用例と製造プロセス

5．FPCの部品実装
　　5-1．部品実装プロセスと注意点
　　5-2．部品実装のロードマップ

6．高機能FPCの開発動向
　　6-1．高速伝送FPCの開発動向
　　6-2．高密度配線FPCの技術動向
　　6-3．薄肉化FPCの技術動向
　　6-4．高屈曲・高柔軟FPC

7．最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
　　7-1．iPhone、Galaxy他、最近のスマートフォン分解調査
　　7-2．分解調査から解るFPCの需要・技術動向

8．新しいFPC市場と今後のビジネス展開
　　8-1．車載向けFPCの需要・技術動向
　　8-2．ウエアラブル・ヘルスケア・医療機器の需要動向
　　8-3．今後のビジネス展開

キーワード

銅、ポリイミド、高周波、高速、FPC、フレキシブル、プリント、配線板、5G、市場