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エポキシ樹脂の基礎と耐熱性向上技術について概説し、相反関係にある物性を両立する分子デザイン・合成技術について詳解!

エポキシ樹脂の分子構造・硬化性および耐熱性とその他の機能性付与技術【LIVE配信】

延期になりました。(5/15 ⇒ 7/9)

新型コロナウイルス(COVID-19)感染症対策について

※本セミナーはZOOMを使ったセミナーのLIVE配信も行います。通常通り会場でご参加いただくことも可能です。

セミナー概要

略称
エポキシ樹脂【WEBセミナー】
セミナーNo.
開催日時
2020年07月09日(木)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
江東区文化センター 4F 第2会議室
講師
DIC(株) 総合研究所 コア機能開発センター
         サイエンティスト 博士(工学) 有田 和郎 氏

【ご専門】
 有機合成化学

【学協会等】
 合成樹脂工業会ネットワークポリマ誌編集委員

【ご略歴等】
 1994年4月大日本インキ化学工業株式会社(現DIC株式会社)入社。「エポキシ樹脂の製造プロセス法の研究開発」「半導体封止材向け特殊エポキシ樹脂の研究開発」「パッケージ基板向け特殊エポキシ樹脂および特殊硬化剤の研究開発」を経て,現在は総合研究所にて「新規熱硬化性樹脂全般に関する研究」に従事。
 第57回ネットワークポリマ講演討論会ベストプレゼンテーション賞、
 第38回合成樹脂工業会協会賞学術奨励賞 受賞
 第43回合成樹脂工業会協会賞学術賞 受賞
価格
非会員: 55,000円(税込)
会員: 49,500円(税込)
学生: 55,000円(税込)
価格関連備考
会員登録していただいた場合、55,000円(税込)から49,500円(税込)に割引になります。
会員登録とは?⇒よくある質問
●会場で受講される場合も、WEB配信で受講される場合も料金は同じです。
定員
10名(会場で受講される定員)/30名(WEBセミナーの定員)
備考
※申込みフォームのコメント欄に「会場で受講」か「WEBで視聴」かをご記入下さい。

《会場で受講される場合》
セミナー開始30分前から受付を開始します。セミナーテキストは会場でお渡しします。

《WEBで視聴される場合》
・本講座は「Zoom」を使ってセミナーのライブ配信を行います。
・「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、ZOOM を
  ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。
  ZOOM WEBセミナーのはじめかたをご覧ください。
・お申込み後の自動返信メールは通常セミナー形式になっておりますが会場地図の発送はございません。
・事前に接続テスト用のURL(https://zoom.us/test)から「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたします。
ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。
・セミナーでのご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
 個別(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの
複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

講座の内容

受講対象・レベル
主に企業の若手研究者・技術者・開発者・商品企画など
 
習得できる知識
・エポキシ系アプリケーション開発者の樹脂選定に必要な知識
・エポキシ樹脂開発者の分子設計に必要な知識
 
趣旨
 本講座においては電材向けエポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介とその課題を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説したうえで、高耐熱性と相反関係にある物性を両立する分子デザインとその合成技術について解説する(特にトピックスとして5G対応の高速通信に必要な低誘電・低誘電正接を硬化物に付与する活性エステル型硬化剤を詳しく述べる)。これら分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を紹介する。
 
プログラム
1.はじめに
  1-1.DICエポキシ事業の説明
  1-2.代表的な既存エポキシ樹脂

2.各種電気電子材料の技術動向
  2-1.高周波基板
  2-2.半導体パッケージ
  2-3.パワー半導体デバイス

3.エポキシ樹脂の分子構造と性状値(粘度および軟化点)の関係
  3-1.粘度および軟化点の理想設計
  3-2.分子量と性状値の関係
  3-3.骨格の剛直性と性状値の関係
  3-4.水素結合の影響

4.エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
  4-1.立体障害の影響
  4-2.官能基濃度の影響
  4-3.官能基数の影響
  4-4.水酸基濃度の影響
  4-5.末端不純物の影響

5.エポキシ樹脂およびフェノール系硬化剤の一般的な耐熱性向上技術の紹介
  5-1.官能基濃度と耐熱性の関係
  5-2.官能基数と耐熱性の関係
  5-3.骨格の剛直性と耐熱性の関係
  5-4.硬化速度の影響

6.耐熱性と相反する諸特性の解説
  6-1.耐熱性×流動性
  6-2.耐熱性×吸湿性
  6-3.耐熱性×誘電特性
  6-4.耐熱性×難燃性
  6-5.耐熱性×柔軟強靭性
  6-6.熱劣化と構造の関係

7.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術

8.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介
スケジュール
10:30~12:00 講義
12:00~12:45 昼休憩
12:45~14:20 講義
14:20~14:30 休憩
14:30~16:30 講義
※進行状況により多少変更します。
キーワード
電子材料、半導体、エポキシ樹脂、耐熱性、劣化、難燃、硬化剤

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