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機能性高分子絶縁材料の設計技術と研究動向【LIVE配信】

※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

※オンラインではなく会場で受講したい方はこちらからお申し込みください。

セミナー概要

略称
高分子絶縁材料【WEBセミナー】
セミナーNo.
開催日時
2020年08月31日(月)12:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
自宅や職場など世界中どこでも受講可 
講師
九州工業大学 大学院工学研究院 電気電子工学研究系
         電気エネルギー部門 准教授 博士(工学) 小迫 雅裕 氏
価格
非会員: 49,500円(税込)
会員: 46,200円(税込)
学生: 11,000円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
 ・1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。
会員登録とは? ⇒ よくある質問
学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。また、当日学生証をご持参ください。
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
持参物
受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
備考
資料付

【LIVE配信セミナーとは?】
・本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、Zoomをダウンロードせず、Webブラウザから参加するかの2種類がございます。

・このホームページからお申し込みされた場合、すぐに自動返信メールが届きます。弊社のシステム上、メールの文面が通常セミナーでの受付内容になっておりますが、LIVE配信のセミナーで参加登録ができておりますので、ご安心ください。

・お申込み後、接続テスト用のURL(https://zoom.us/test)から「ミーティングテストに参加」を押していただき、前日までに必ず動作確認をお願いします。セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたします。ご自宅への送付を希望の方は、お申込み時にコメント欄にご住所などをご記入ください。

・開催日直前に別途視聴用のURLを記載した招待メールをお送りいたします。セミナー開催日時の10分前に、視聴用のURLよりログインしていただき、ご受講ください。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。

・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。個別相談(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。

講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

講座の内容

趣旨
 電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
 本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。
プログラム
1.ナノコンポジット絶縁材料研究動向
 1.1 電気学会における活動およびナノブックの紹介
 1.2 ナノコンポジットの特徴と応用例
 1.3 ナノコンポジットの創製方法
 1.4 ナノコンポジットによる各種特性向上
 1.5 メカニズム検討例
 1.6 今後の展望
2.機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
 2.1 ナノコンポジットによる電気絶縁性の向上
 2.2 エポキシ/フラーレンナノコンポジットの作製と絶縁耐圧向上
 2.3 ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
 2.4 フィラー電界配向による熱伝導率の向上
 2.5 フィラー電界配向による誘電率の向上
 2.6 フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
 2.7 フィラー密度分布制御による傾斜機能化
 2.8 エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
 2.9 マイクロ気泡含有樹脂による低誘電率化と絶縁性能評価
3.次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
 3.1 高温・高電圧対応の必要性と課題
 3.2 セラミックス絶縁基板 (AlN、Si3N4) の高温誘電特性
 3.3 セラミックス絶縁基板の部分放電特性 (マイクロボイドの影響)
 3.4 パワーモジュールの部分放電測定 (電流・電磁波・超音波の検出)
 3.5 電磁波測定を用いた高精度部分放電位置標定技術
【質疑応答・名刺交換】
キーワード
高分子,絶縁,材料,ポリマー,破壊,不良,設計,研究,動向,セミナー,研修,講座

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