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5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策
【LIVE配信】

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。

セミナー概要

略称
プリント基板【WEBセミナー】
セミナーNo.
201018  
開催日時
2020年10月16日(金)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 
講師
長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻
電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 氏
【略歴】
三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、大学にて電子デバイス、実装技術、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文160報以上、国際学会120件、講演会200回以上、特許出願多数、受賞多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役 兼務。共同研究および技術コンサルティング実績100社以上。
価格
非会員: 55,000円(税込)
会員: 49,500円(税込)
学生: 55,000円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ★1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
会員登録とは?⇒よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付【PDFにて配布いたします】

【LIVE配信セミナーとは?】
・本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、ZOOM を
  ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。
  ZOOM WEBセミナーのはじめかたをご覧ください。

・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
 一部メールが通常セミナー形式(受講券、請求書、会場の地図)になっておりますが
 LIVE配信のみのセミナーです。
・お申込み後、接続テスト用のURL(https://zoom.us/test)から
「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料はPDFにて前日までには、お送りいたします。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
 個別相談(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく
 複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

講座の内容

受講対象・レベル
初めてプリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。
習得できる知識
5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析
趣旨
 高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。
プログラム
1.高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識) 
 1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド) 
 1-2 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果) 
 1-3 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング) 
 1-4 多孔質ポリイミド膜の性質(製法と低誘電性)
 1-5 機能性プリント基板(3D高密度パッケージ化、フレキシブル化)
 1-6 半導体パッケージ(モールド、セラミックス)
2.異種材料接着・接合部の密着不良,界面破壊の分析・解析
 2-1 界面の相互作用要因(界面の結合力、付着・密着の違い)
 2-2 樹脂と金属の表面とは(表面層、表面構造、多層膜)
 2-3 Cu配線技術(接着性、シランカップリング処理)
 2-4 測定方法(引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法)
 2-5 破断面解析(界面破壊、凝集破壊、混合破壊)
3.ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化) 
 3-1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
 3-2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性) 
 3-3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉) 
 3-4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化) 
4.実装技術 (高周波対応に向けたトレンド) 
 4-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性) 
 4-2 金属ナノ粒子ペースト技術(Ag, Niナノ粒子)
 4-3 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)  
 4-4 マイクロチップの実装技術
5.信頼性・耐久性・寿命試験
 5-1 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
 5-2 不良率(バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障)
 5-3 ワイブル分布(最弱リンクモデル)
 5-4 耐久性・寿命(加速試験、加速係数)
6. 質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)
キーワード
半導体,パッケージ,5G,レジスト,研修,講習会

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