１．高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド)
1-2 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果)
1-3 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング)
1-4 多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性）
1-5 機能性プリント基板（3D高密度パッケージ化、フレキシブル化）
1-6 半導体パッケージ（モールド、セラミックス）
２．異種材料接着・接合部の密着不良，界面破壊の分析・解析
2-1 界面の相互作用要因（界面の結合力、付着・密着の違い）
2-2 樹脂と金属の表面とは（表面層、表面構造、多層膜）
2-3 Cu配線技術（接着性、シランカップリング処理）
2-4 測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
2-5 破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
３．ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
3-1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
3-2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
3-3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
3-4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化)
４．実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
4-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
4-2 金属ナノ粒子ペースト技術（Ag, Niナノ粒子）
4-3 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
4-4 マイクロチップの実装技術
５．信頼性・耐久性・寿命試験
5-1 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
5-2 不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
5-3 ワイブル分布(最弱リンクモデル)
5-4 耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
６. 質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)