ホーム > セミナー > パワーモジュールの実装・組立および関連材料の最新技術動向

パワーモジュールの実装・組立および関連材料の最新技術動向

セミナー概要

略称
パワーモジュール
セミナーNo.
jms190302  
開催日時
2019年03月07日(木)10:25~16:30
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
東京都中央区総合スポーツセンター  4F 第1・2会議室
講師
<第1部>大容量IGBTモジュールのパッケージング技術動向
株式会社 日立パワーデバイス テクニカル・アドバイザー 黒須 俊樹 氏

<第2部>パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化
横浜国立大学(元教授) 工学研究院 産学官連携研究員 横浜市立大学 客員教授 高橋 昭雄 氏

<第3部>パワーデバイス向けはんだ材料の開発動向
千住金属工業株式会社 ハンダテクニカルセンター 上級研究員 統轄リーダー 吉川 俊策 氏

<第4部>パワーデバイス構成部材における樹脂絶縁材料の開発動向
日立化成株式会社 営業本部 グローバル市場戦略統括部
エレクトロニクス関連材料営業部 主任 兼 サーマルマネジメント材料 研究員 天沼 真司 氏
価格
非会員: 57,240円(本体価格:53,000円)
会員: 57,240円(本体価格:53,000円)
学生: 57,240円(本体価格:53,000円)
価格関連備考
1名様 53,000円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
50名

講座の内容

趣旨
 パワーデバイスの実装・組立・パッケージング技術と関連材料の技術動向について、各分野の講師の方々に詳細に解説して頂きます。
プログラム

第1部 大容量IGBTモジュールのパッケージング技術動向

・大容量IGBTモジュールの概要・構造
・実装・組立/パッケージング技術・開発動向
・課題・問題点、将来展望
 

第2部 パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱化

・パワーデバイス用封止樹脂の概要
・高耐熱化技術・開発動向
・課題・問題点、将来展望
 

第3部 パワーデバイス向けはんだ材料の開発動向

・パワーデバイス向けのはんだ材料の概要
・技術・開発動向
・課題・問題点、将来展望
 

第4部 パワーデバイス構成部材における樹脂絶縁材料の開発動向

・樹脂絶縁型厚銅回路基板
・ケースモジュール用高耐熱封止材
・高耐熱/高絶縁コーティング材料
・サーマルインターフェース材料
・金属接合材料
・パワーモジュール信頼性評価
 
スケジュール
10:30~11:55 第1部
12:00~12:40 昼食
12:40~14:05 第2部
14:15~15:15 第3部
15:25~16:25 第4部

関連するセミナー

関連する書籍・DVD

関連するタグ