パワーモジュールの実装・組立および関連材料の最新技術動向

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セミナー概要
略称
パワーモジュール
セミナーNo.
jms190302
開催日時
2019年03月07日(木) 10:25~16:30
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
価格
非会員:  58,300円 (本体価格:53,000円)
会員:  58,300円 (本体価格:53,000円)
学生:  58,300円 (本体価格:53,000円)
価格関連備考
1名様 53,000円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
50名
講座の内容
趣旨
 パワーデバイスの実装・組立・パッケージング技術と関連材料の技術動向について、各分野の講師の方々に詳細に解説して頂きます。
プログラム

第1部 大容量IGBTモジュールのパッケージング技術動向

・大容量IGBTモジュールの概要・構造
・実装・組立/パッケージング技術・開発動向
・課題・問題点、将来展望
 

第2部 パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱

・パワーデバイス用封止樹脂の概要
・高耐熱化技術・開発動向
・課題・問題点、将来展望

第3部 パワーデバイス向けはんだ材料の開発動向

・パワーデバイス向けのはんだ材料の概要
・技術・開発動向
・課題・問題点、将来展望
 

第4部 パワーデバイス構成部材における樹脂絶縁材料の開発動向

・樹脂絶縁型厚銅回路基板
・ケースモジュール用高耐熱封止材
・高耐熱/高絶縁コーティング材料
・サーマルインターフェース材料
・金属接合材料
・パワーモジュール信頼性評価
 
スケジュール
10:30~11:55 第1部
12:00~12:40 昼食
12:40~14:05 第2部
14:15~15:15 第3部
15:25~16:25 第4部
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