非会員:
58,300円
(本体価格:53,000円)
会員:
58,300円
(本体価格:53,000円)
学生:
58,300円
(本体価格:53,000円)
第1部 大容量IGBTモジュールのパッケージング技術動向
・大容量IGBTモジュールの概要・構造
・実装・組立/パッケージング技術・開発動向
・課題・問題点、将来展望
第2部 パワーデバイス用封止樹脂の高耐熱
・パワーデバイス用封止樹脂の概要
・高耐熱化技術・開発動向
・課題・問題点、将来展望
第3部 パワーデバイス向けはんだ材料の開発動向
・パワーデバイス向けのはんだ材料の概要
・技術・開発動向
・課題・問題点、将来展望
第4部 パワーデバイス構成部材における樹脂絶縁材料の開発動向
・樹脂絶縁型厚銅回路基板
・ケースモジュール用高耐熱封止材
・高耐熱/高絶縁コーティング材料
・サーマルインターフェース材料
・金属接合材料
・パワーモジュール信頼性評価